[发明专利]基于STM32芯片的仿真器

权利要求书

1.一种基于STM32芯片的仿真器，其特征在于，包括：仿真线电路板和外壳；

所述外壳包裹所述仿真线电路板，所述仿真线电路板包括ST－Link仿真芯片，所述ST－Link仿真芯片设置在所述仿真线电路板的一侧，

所述ST－Link仿真芯片的SWD－CLK引脚用以连接接口内的TX1－引脚，所述ST－Link仿真芯片的SWD－DIO引脚用以连接接口内TX1+引脚；所述接口为STM32芯片的接口，所述STM32芯片内设置有TX1－引脚和TX1+引脚；

所述外壳包括金属头、连接柄和连接线，所述仿真线电路板置于所述金属头的中间位置，所述仿真线电路板抵接在所述金属头的内侧壁上，与所述金属头的上下侧壁设置有间隙；所述连接柄的一端和所述金属头连接，所述连接柄的另一端连接所述连接线；

还包括USB－HUB芯片，其设置在所述仿真线电路板的另一侧，所述USB－HUB芯片与所述ST－Link仿真芯片连接，用以在仿真器接入母口后将一个接口的输入扩展为与所述ST－Link仿真芯片连接的接口和TYPE C接口；

所述金属头和所述仿真线电路板构成TYPE C接口；

所述连接线包括第一线缆和第二线缆，所述第一线缆和第二线缆顺次连接，所述第一线缆和所述第二线缆同轴设置，所述第二线缆的一端连接在所述第一线缆，所述第二线缆的另一端连接终端设备的公口；

所述金属头的尺寸为12mm×12mm×4.46mm；所述连接柄的长度为24－26mm；所述第一线缆的直径为7mm，所述第一线缆的长度为5mm。

2.根据权利要求1所述的基于STM32芯片的仿真器，其特征在于，所述金属头的截面为长方形结构，且所述金属头的相邻表面平滑过渡。

3.根据权利要求1所述的基于STM32芯片的仿真器，其特征在于，所述连接柄为扁平长方体，所述连接柄的两端面均设置有斜坡，所述斜坡与水平面的夹角为2－5度。