[发明专利]一种用于芯片粘贴的银浆回温液化装置

权利要求书

1.一种用于芯片粘贴的银浆回温液化装置，包括加热容器(1)，所述加热容器内转动连接有外齿圈(2)，所述外齿圈连接有转动驱动机构(3)，其特征在于：外齿圈(2)的中心成型有安装槽(21)，竖直的加热棒(4)的下端插接在所述安装槽内，安装槽的内壁上设有磁铁层(5)，所述加热棒的下端吸附在所述磁铁层上，外齿圈上设有存放座(6)，所述存放座包括圆形的顶板(61)、底板(62)和连接在所述顶板和底板之间的连接管(63)，顶板上成型有多个插孔(611)，底板的上端面上成型有多个与所述插孔对应的安置孔(621)，顶板的中心成型有上通孔(612)，底板的中心成型有下通孔(622)，所述连接管(63)的上端固定连接在所述上通孔四周的顶板底面上，连接管的下端固定连接在所述下通孔四周的底板顶面上，加热棒(4)插接在上通孔、连接管和下通孔内，安装槽(21)四周的外齿圈(2)上端面上成型有环形的插接槽(22)，所述插接槽的内壁上成型有多个键槽(221)，底板(62)的边缘处成型有环形的连接板(623)，所述连接板插接在插接槽内，连接板的侧壁上成型有多个定位键(624)，所述定位键对应插接在所述键槽内，加热棒(4)的上端面上成型有凹槽，所述凹槽内插接有支轴(7)，凹槽的内壁上螺接有若干球头柱塞(8)，支轴的侧壁上成型有若干凹孔(71)，所述球头柱塞的球头对应嵌置在所述凹孔内，支轴的上端穿出凹槽并插套固定有叶轮(72)。

2.根据权利要求1所述的用于芯片粘贴的银浆回温液化装置，其特征在于：所述加热容器(1)呈圆筒形，加热容器的内壁上固定有圆形的支撑板(12)，外齿圈(2)抵靠在所述支撑板的上端面上，外齿圈的下端面上成型有连接套(23)，所述连接套穿过支撑板并插套固定有限位套(24)。

3.根据权利要求2所述的用于芯片粘贴的银浆回温液化装置，其特征在于：所述转动驱动机构(3)包括与外齿圈(2)啮合的齿轮(31)、与所述齿轮连接的驱动电机(32)，支撑板(12)的一侧成型有支板(121)，加热容器(1)的侧壁上成型有槽口(13)，所述支板穿过所述槽口并固定有罩壳(9)，所述罩壳固定在加热容器的外壁上，齿轮(31)设置在支板(121)上，所述驱动电机(32)固定在罩壳内。

4.根据权利要求2所述的用于芯片粘贴的银浆回温液化装置，其特征在于：所述连接套(23)的下端面中心固定有中心杆(10)，所述中心杆的下端成型有若干辐杆(101)，所述辐杆绕中心杆的中心轴线呈环形均匀分布。

5.根据权利要求1所述的用于芯片粘贴的银浆回温液化装置，其特征在于：所述键槽(221)的上端贯穿插接槽(22)的上端，键槽绕插接槽的圆心呈环形均匀分布，定位键(624)绕连接板(623)的圆心呈环形均匀分布，插接槽和连接板的圆心重合。

6.根据权利要求1所述的用于芯片粘贴的银浆回温液化装置，其特征在于：所述存放座(6)的底板(62)的直径大于顶板(61)的直径。

7.根据权利要求1所述的用于芯片粘贴的银浆回温液化装置，其特征在于：所述插孔(611)均匀分布在顶板(61)上，所述安置孔(621)均匀分布在底板(62)上。

8.根据权利要求1所述的用于芯片粘贴的银浆回温液化装置，其特征在于：所述加热容器(1)的上端插套有容器盖(11)。