[发明专利]一种等离子去胶机有效
申请号: | 202010712952.1 | 申请日: | 2020-07-22 |
公开(公告)号: | CN111804673B | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
发明(设计)人: | 彭香玲;连立亭 | 申请(专利权)人: | 无锡奥威赢科技有限公司 |
主分类号: | B08B7/00 | 分类号: | B08B7/00;B08B11/00;B08B13/00 |
代理公司: | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人: | 杨立秋 |
地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 等离子 去胶机 | ||
本发明涉及等离子去胶机设备机技术领域,具体涉及一种等离子去胶机,包括机箱,机箱的内部由下至上依次设置有射频电源、加热板、放置组件和电离组件;机箱的左侧壁上设有用于对机箱内部进行抽真空的抽真空组件,机箱的右侧壁设有用于对机箱内产生的热气流进行循环的过滤循环组件,机箱的顶部设有用于向电离组件内部供气的供气组件,本发明提供了一种等离子去胶机,通过一系列结构的设计和使用,本发明在进行使用过程中,解决了一方面加热不均匀会导致去胶效果差,另一方面由于电离过程中产生大量高能活性粒子会造成对圆片表面进行损伤的问题,进而提高了等离子去胶机的实用性。
技术领域
本发明涉及等离子去胶机设备机技术领域,具体涉及一种等离子去胶机。
背景技术
等离子去胶机可用于2到6英寸半导体圆片的单片式打胶,通过产生低压、低温的等离子体辉光放电,与圆片表面进行快速化学反应与物理冲击,完成去胶。至上而下的等离子体去胶模式,避免了圆片受到高能离子的损伤。
现有技术中的等离子去胶机在对圆片进行去胶的使用过程中,一方面加热不均匀会导致去胶效果差,另一方面由于电离过程中产生大量高能活性粒子会造成对圆片表面进行损伤,进而降低了等离子去胶机的实用性。
因此亟需研发一种等离子去胶机来解决上述问题。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明提供了一种等离子去胶机,通过一系列结构的设计和使用,本发明在进行使用过程中,解决了一方面加热不均匀会导致去胶效果差,另一方面由于电离过程中产生大量高能活性粒子会造成对圆片表面进行损伤的问题,进而提高了等离子去胶机的实用性。
本发明通过以下技术方案予以实现:
一种等离子去胶机,包括机箱,所述机箱的内部由下至上依次设置有射频电源、加热板、放置组件和电离组件;所述机箱的左侧壁上设有用于对所述机箱内部进行抽真空的抽真空组件,所述机箱的右侧壁设有用于对所述机箱内产生的热气流进行循环的过滤循环组件,所述机箱的顶部设有用于向所述电离组件内部供气的供气组件;
所述电离组件包括石英腔、射频正极、负极、绝缘柱、绝缘环和石英盘,所述机箱的内腔上部嵌设有所述石英腔,所述石英腔的内腔上部间隔嵌设有两组所述绝缘环,上侧所述绝缘环的内壁周向均匀设有所述射频正极,下侧所述绝缘环的内壁周向均匀设有所述负极,且所述射频正极和所述负极的内侧端均嵌设有所述绝缘柱,所述石英腔的内腔下部间隔设有两组所述石英盘,且上下两侧所述石英盘上开设的通孔呈交错结构设置。
优选的,所述机箱的底部四角对称设有减震组件,且所述减震组件为防滑橡胶减震盘。
优选的,所述射频电源设置于所述机箱的内腔底部,所述加热板为设置于隔热板上的带有测量温度的热电偶远红外线加热板,且所述隔热板嵌设于所述射频电源上方的所述机箱内部。
优选的,所述放置组件为嵌设于所述机箱内部的导热铝板,且所述导热铝板为穿孔结构设置。
优选的,所述抽真空组件包括真空管和真空蝶阀,且所述真空管与所述机箱内部相连通,所述真空管上设有用于调节或关闭流量的真空蝶阀,且所述真空管的外侧端与外部抽真空泵相连通。
优选的,所述过滤循环组件包括循环管、抽风机和过滤筒,所述循环管的上下端分别与位于所述放置组件上下两侧的所述机箱内腔相连通,且所述循环管上由上至下依次设有所述抽风机和所述过滤筒。
优选的,所述过滤筒的内部由上至下依次嵌设有活性炭纤维滤网和冷触媒滤网。
优选的,所述供气组件包括供气管,且所述供气管的下端与所述石英腔相连通,所述供气管的上端与外部供气装置相连通。
优选的,所述机箱的前侧壁中部设有用于观察去胶结果的可视观察密封门,所述机箱的前侧壁上部设有控制面板。
本发明的有益效果为:
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