[发明专利]一种具有双向数据传输的四线内封IC的LED灯珠

说明书

本发明提供一种具有双向数据传输的四线内封IC的LED灯珠，包括：LED发光单元、双向数据传输IC芯片、电源转换芯片、封装载体和封装胶；电源转换芯片通过金属导线分别连接所述双向数据传输IC芯片和LED发光单元，双向数据传输IC芯片的并行输出引脚通过金属导线连接LED发光单元；封装载体上还设有四个金属导电焊盘，LED发光单元、双向数据传输IC芯片、电源转换芯片固定设置在金属导电焊盘上，封装胶将所述LED发光单元、双向数据传输IC芯片、电源转换芯片固定在封装载体上。本发明的技术方案解决了现有技术中的一颗LED灯珠损坏，影响该颗灯珠后面所有灯珠的正常使用的问题，有效避免影响全局LED显示，同时具有布线简单等优点。

技术领域

本发明涉及双向数据传输LED显示技术领域，具体而言，尤其涉及一种具有双向数据传输的四线内封IC的LED灯珠。

背景技术

目前为防止LED灯珠级联时一颗LED灯珠损坏，影响该颗灯珠后面所有灯珠的正常使用，大多采用六线驱动，即当LED灯珠出现问题时，使用备用输入信号线进行信号的传输，避免影响全局LED显示，此种方式线路布线较复杂。

发明内容

根据上述提出的技术问题，而提供一种具有双向数据传输的四线内封IC的LED灯珠。本发明采用的技术手段如下：

一种具有双向数据传输的四线内封IC的LED灯珠，包括：LED发光单元、双向数据传输IC芯片、电源转换芯片、封装载体和封装胶；

所述电源转换芯片通过金属导线分别连接所述双向数据传输IC芯片和LED发光单元，所述双向数据传输IC芯片的并行输出引脚通过金属导线连接所述LED发光单元；所述封装载体上还设有四个金属导电焊盘，所述LED发光单元、双向数据传输IC芯片、电源转换芯片固定设置在所述金属导电焊盘上，所述封装胶将所述LED发光单元、双向数据传输IC芯片、电源转换芯片固定在封装载体上。

进一步地，所述LED发光单元包括R、G、B三种LED发光单元

进一步地，所述双向数据传输IC芯片的内部包括：电性连接的OSC1晶振、OSC2晶振、输出驱动器、PWM生成器、移位寄存器、锁存器、计数器；所述OSC1晶振用于本级数据处理，从而驱动所述LED发光单元；所述OSC2晶振用于数据转发处理，实现数据的级联。

进一步地，所述双向数据传输IC芯片还包括：数据信号双向端口SDI/O、数据信号双向端口SDO/I、电源正极VDD、电源负极GND、空脚NC，ROUT输出、GOUT输出以及BOUT输出八个引脚。

进一步地，所述四个金属导电焊盘分别连接所述数据信号双向端口SDI/O、数据信号双向端口SDO/I、电源正极VDD以及电源负极GND。

进一步地，所述双向数据传输IC芯片采用归零码进行信号传输，逐个通道控制输出电流，无限级联。

进一步地，所述四线内封IC的LED灯珠还连接控制器，所述控制器包括SDA引脚和SDB引脚，所述SDA引脚连接所述双向数据传输IC芯片的数据信号双向端口SDI/O，所述SDB引脚连接所述双向数据传输IC芯片的数据信号双向端口SDO/I，通过控制器控制数据信号双向端口的数据传输进而驱动所述LED发光单元。

较现有技术相比，本发明具有以下优点：

本发明提供的具有双向数据传输的四线内封IC的LED灯珠，解决了一颗LED灯珠损坏，影响该颗灯珠后面所有灯珠的正常使用的问题，有效避免影响全局LED显示，同时具有布线简单等优点。

基于上述理由本发明可在双向数据传输LED显示等领域广泛推广。

附图说明