[发明专利]用于外泌体样品多重分离的微流控芯片

权利要求书

1.一种用于外泌体样品多重分离的微流控芯片，所述外泌体样品包括多种外泌体粒子，其特征在于，包括：

样品进液口；

分离流道，与所述样品进液口连通，包括主流道和与所述主流道连接且位于所述主流道远离所述样品进液口一端的多个分支流道；

叉指电极，设置在所述主流道的两侧；

多个结合腔室，每个所述结合腔室与一个所述分支流道连通且设置有能够与一种所述外泌体粒子结合的抗体；

多个出液口，每个所述出液口与一个所述结合腔室连通。

2.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，还包括：

鞘流进液口，位于所述样品进液口远离所述分离流道的一侧，且与所述分离流道通过鞘流流道连接。

3.根据权利要求2所述的微流控芯片，其特征在于，

所述分离流道包括第一级分离流道和与所述第一级分离流道连通的多个第二级分离流道；

所述叉指电极包括位于所述第一级分离流道的主流道两侧的第一叉指电极和位于所述第二级分离流道的主流道两侧的第二叉指电极。

4.根据权利要求2所述的微流控芯片，其特征在于，

所述结合腔室包括第一级结合腔室和与所述第一级结合腔室连通且一一对应的第二级结合腔室。

5.根据权利要求4所述的微流控芯片，其特征在于，互相连通的所述第一级结合腔室和所述第二级结合腔室内的所述抗体相同。

6.根据权利要求4所述的微流控芯片，其特征在于，互相连通的所述第一级结合腔室和所述第二级结合腔室内的所述抗体不同。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的微流控芯片，其特征在于，经过所述主流道的中心点且与所述主流道的延伸方向相同的直线为特定直线；

多个分支流道包括与同一所述主流道连接的第一分支流道和第二分支流道；

所述第一分支流道的中心点与所述特定直线的距离大于所述第二分支流道的中心点与所述特定直线的距离，则所述第一分支流道的宽度大于所述第二分支流道的宽度。

8.根据权利要求2-6中任一项所述的微流控芯片，其特征在于，包括第一基板和与所述第一基板相对设置的第二基板；

所述第一基板包括第一衬底、位于所述第一衬底一侧的导电层以及位于所述导电层远离所述衬底一侧的刻蚀层，所述导电层包括所述叉指电极，所述刻蚀层包括互相连通的第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽，所述第二凹槽底部设置有多个微槽，所述抗体位于所述微槽内；

所述第二基板位于所述刻蚀层远离所述第一衬底的一侧且包括第二衬底，所述第二衬底包括第一通孔、第二通孔和第三通孔，所述第一通孔作为所述样品进液口，所述第二通孔作为所述出液口，所述第三通孔作为所述鞘流进液口；

所述第二衬底与所述刻蚀层接触以使所述第二衬底分别与所述第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽形成所述分离流道、所述结合腔室和所述鞘流流道。

9.根据权利要求2-6中任一项所述的微流控芯片，其特征在于，包括第一基板和与所述第一基板相对设置的第二基板；

所述第一基板包括第一衬底、位于所述第一衬底一侧的导电层以及位于所述导电层远离所述第一衬底一侧的第一刻蚀层，所述导电层包括所述叉指电极，所述第一刻蚀层包括多个微槽，所述抗体位于所述微槽内；

所述第二基板包括第二衬底和第二刻蚀层，所述第二基板位于所述第一刻蚀层远离所述第一衬底的一侧，所述第二刻蚀层位于所述第二衬底靠近所述第一基板的一侧，所述第二衬底包括第一通孔、第二通孔和第三通孔，所述第一通孔作为所述样品进液口，所述第二通孔作为所述出液口，所述第三通孔作为所述鞘流进液口，所述第二刻蚀层包括互相连通的第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽，所述微槽在所述第一衬底上的正投影位于所述第二凹槽在所述第一衬底上的正投影内；

所述第二衬底和所述第一衬底接触以使所述第一衬底分别与所述第一凹槽、所述第二凹槽和所述第三凹槽形成所述分离流道、所述结合腔室和所述鞘流流道。

10.根据权利要求9所述的微流控芯片，其特征在于，所述第二刻蚀层的材料包括有机硅材料。