[发明专利]高精度电路板检测设备

说明书

本发明涉及电路板检测技术领域，尤其涉及一种高精度电路板检测设备，包括测试台、分别设置于测试台顶部两侧的支撑板、装板模组、测试装置，所述测试装置包括机盖、测试安装架、探针测试集成板、升降机构，测试安装架通过升降机构与机盖相连接，机盖的两侧后端分别与相应一侧的支撑板后端铰接；所述升降机构包括升降架、升降气缸，升降架的两侧分别对称开设有导引孔，机盖的两侧分别沿Z轴方向开设有竖向条形孔，测试安装架的两侧分别设有滚柱，滚柱穿过导引孔滚压于竖向条形孔内；本发明能够稳定、高精度地实现探针测试集成板与待测试电路板的接触连接，能够保证电路板测试的正常进行，能够提高电路板整体测试效率。

技术领域：

本发明涉及电路板检测技术领域，尤其涉及一种高精度电路板检测设备。

背景技术：

电路板检测设备的原理是通过金属探针连接电路板上的焊盘或测试点，在电路板通电的情况下，获取测试电路的电压值、电流值等典型数值，从而观测所测试电路是否导通正常，能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量，对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试，对中小规模的集成电路进行功能测试，如所有74系列、Memory类、常用驱动类、交换类等IC。电路板检测设备通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上，故障定位准确。

然而现有的电路板检测设备大多通过气缸直接驱动探针测试集成板下压并与待测试电路板接触连接，而直接通过驱动气缸驱动探针测试集成板下压，探针测试集成板容易发生抖动，探针测试集成板不能够精准地与待测试电路板接触连接甚至会对待测试电路板造成划损，从而影响电路板测试的正常进行，导致电路板整体测试效率低下。

发明内容：

本发明的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种高精度电路板检测设备，能够稳定、高精度地实现探针测试集成板与待测试电路板的接触连接，能够保证电路板测试的正常进行，能够提高电路板整体测试效率。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：高精度电路板检测设备，包括测试台、分别设置于测试台顶部两侧的支撑板、设置于测试台顶部用于装卡待测试电路板的装板模组、用于测试电路板的测试装置，所述测试装置包括机盖、沿Z轴方向滑动连接于机盖内的测试安装架、设置于测试安装架上用于连接待测试电路板并导出测试信号的探针测试集成板、设置于机盖内用于带动测试安装架滑动的升降机构，测试安装架通过升降机构与机盖相连接，机盖的两侧后端分别与相应一侧的支撑板后端铰接；所述升降机构包括沿Y轴方向滑动连接于机盖内的升降架、设置于机盖内用于驱动升降架滑动的升降气缸，升降气缸的输出端水平向前并驱动连接升降架的后端，升降架的两侧分别对称开设有导引孔，导引孔为前端在上、后端在下的倾斜条形孔，机盖的两侧分别沿Z轴方向开设有竖向条形孔，测试安装架的两侧分别设有滚柱，滚柱穿过导引孔滚压于竖向条形孔内；测试时，机盖盖设于测试台顶部。

对上述方案的进一步改进为，所述装板模组包括设置于测试台顶部用于承载待测试电路板的测试载板，测试载板上凸设有多个用于定位卡紧待测试电路板的定位卡柱，各个定位卡柱分别沿X轴方向或Y轴方向抵紧待测试电路板，测试台顶部凸设有多个探针测试定位导柱。

对上述方案的进一步改进为，所述测试载板顶部的两侧分别设有载板把手，测试台顶部凸设有至少两个载板定位导柱，测试载板开设有与载板定位导柱数量相同、位置相对应的载板定位孔，测试载板通过载板定位孔套设于载板定位导柱上。

对上述方案的进一步改进为，所述探针测试集成板底部凸设有用于连接待测试电路板的探针、用于向下抵紧待测试电路板的压头，探针测试集成板底部开设有与探针测试定位导柱数量相同、位置相对应的探针测试定位孔；测试时，探针测试定位导柱插设于探针测试定位孔中。