[发明专利]一种UV固化热减粘胶层组合物、胶黏剂以及胶带

说明书

本发明涉及胶黏剂相关的技术领域，更具体地，本发明提供一种UV固化热减粘胶层组合物、胶黏剂以及胶带。本发明第一方面提供一种UV固化热减粘胶层组合物，其特征在于，原料包括：(I)丙烯酸类树脂；(II)热膨胀微球，其占丙烯酸类树脂的6.5～16.6wt％；优选为9.2～12.1wt％；(III)聚合引发剂，其占丙烯酸类树脂的0.1～2.5wt％；优选为0.45～0.96wt％；其中，丙烯酸类树脂由(c)重均分子量为200～800g/mol的不含活性基团丙烯酸类单体、(d)重均分子量为150～650g/mol的含有活性基团的丙烯酸类单体以及(e)二异氰酸酯这些原料形成，所述活性基团为可反应的基团结构，例如氨基、羟基、羧基、环氧基等。

技术领域

本发明涉及胶黏剂相关的技术领域，更具体地，本发明提供一种UV固化热减粘胶层组合物、胶黏剂以及胶带。

背景技术

近年来半导体零件急速发展进步，电子设备存在小型轻量化、高性能化、多功能化的倾向，而电子设备的制备很大程度依赖芯片的尺寸与精细化。

而芯片的制备过程中涉及切割、拾取、以及再次粘贴的过程，在该过程中芯片最初通过胶带进行粘贴固定，需要有一定的粘结力，否则在切割过程中容易飞溅，造成芯片的损害；此外，在进行切割之后，在热条件或光照条件下进行固化处理后，使用机械手臂对芯片进行高精度定位抓取，否则可能出现UV照射后粘结力仍较大，机械臂并不能实现较好的拾取，同样也会造成芯片的损坏，同时芯片表面也会有残胶，影响芯片的质量，在该过程中对此影响较大的是所使用的胶黏剂，因此，需要一种既可以满足初始状态下，芯片的较好固定，同时也能实现固化后可以与机械臂配合，实现高精度定位抓取的光固化组合物。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：本发明提供一种UV固化热减粘胶层组合物，实现固化处理前具有较好的粘结性能，避免热膨胀微球对粘结性的影响，而导致晶圆切割过程中飞溅或松动问题；同时实现在固化处理后胶层稳定，避免小分子迁移或外溢，实现被粘结物易剥离，拾取性好，同时也不会出现晶圆污染或有残胶的现象。

本发明第一方面提供一种UV固化热减粘胶层组合物，原料包括：

(I)丙烯酸类树脂；

(II)热膨胀微球，其占丙烯酸类树脂的6.5～16.6wt％；优选为9.2～12.1wt％；

(III)聚合引发剂，其占丙烯酸类树脂的0.1～2.5wt％；优选为0.45～0.96wt％；

其中，丙烯酸类树脂由(c)重均分子量为200～800g/mol的不含活性基团丙烯酸类单体、(d)重均分子量为150～650g/mol的含有活性基团的丙烯酸类单体以及(e)二异氰酸酯这些原料形成，所述活性基团为可反应的基团结构，例如氨基、羟基、羧基、环氧基等。

本发明采用重均分子量为200～800g/mol的不含活性基团丙烯酸类单体、重均分子量为150～650g/mol的含有活性基团的丙烯酸类单体以及二异氰酸酯形成丙烯酸类预聚物，即利用二异氰酸酯与含有活性基团的丙烯酸类单体形成三维网络结构的低聚物，以进一步用于胶层组合物的涂布；在实际使用时，为控制胶层组合物在使用过程中与基层材料的作用，避免分层，同时也需要控制胶层的内聚力以及与芯片或晶圆的恰当的粘结力，避免飞溅或残胶的问题，需要控制(c)、(d)、(e)的重量比为1：(0.65～0.85)：(0.55～0.68)。

本发明中所述“重均分子量”为是按质量的统计平均分子量，在单位重量上平均得到的分子量，通过凝胶色谱法(Gel Permeation Chromatography，GPC)测定得到。