[发明专利]一种光固化胶层组合物、胶黏剂以及胶带在审
申请号: | 202010714952.5 | 申请日: | 2020-07-23 |
公开(公告)号: | CN111808559A | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
发明(设计)人: | 张程 | 申请(专利权)人: | 上海固柯胶带科技有限公司 |
主分类号: | C09J135/02 | 分类号: | C09J135/02;C09J7/30;C09J7/25;C08F222/20;C08F220/18;C08F222/14;C08F220/30;C08F220/20;H01L21/304 |
代理公司: | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人: | 史玉婷 |
地址: | 201499 上海市奉贤*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 光固化 组合 胶黏剂 以及 胶带 | ||
本发明涉及胶黏剂的相关领域,更具体地,本发明提供了一种光固化胶层组合物、胶黏剂以及胶带,本发明提供的光固化胶层组合物,原料包括:(a)丙烯酸类预聚物;(b)聚合引发剂,其占丙烯酸类预聚物的0.05~1.5wt%;优选为0.1~0.9wt%;进一步优选为0.3~0.6wt%;其中,丙烯酸类预聚物由(c)重均分子量为200~800g/mol的不含活性基团丙烯酸类单体、(d)重均分子量为150~650g/mol的含有活性基团的丙烯酸类单体以及(e)二异氰酸酯形成;且活性基团包括氨基、羟基、羧基、酰胺基、酚羟基、马来酸酐中的任一种或多种。本发明提供一种可UV固化的胶层组合物,实现在UV照射前具有较好的粘性,避免晶圆切割过程中飞溅;同时在UV照射后易剥离,拾取性好,同时也不会出现晶圆污染或有残胶的现象。
技术领域
本发明涉及胶黏剂的相关领域,更具体地,本发明提供了一种光固化胶层组合物、胶黏剂以及胶带。
背景技术
近年来半导体零件急速发展进步,电子设备存在小型轻量化、高性能化、多功能化的倾向,而电子设备的制备很大程度依赖芯片的尺寸与精细化。
而芯片的制备过程中涉及切割、拾取、以及再次粘贴的过程,但在该过程中会出现芯片最初通过胶带进行粘贴固定,需要有一定的粘结力,否则在切割过程中容易飞溅,造成芯片的损害;此外,在进行切割之后,需要在UV照射后减粘,使用机械手臂对芯片进行高精度定位抓取,否则可能出现UV照射后粘结力仍较大,机械臂并不能实现较好的拾取,同样也会造成芯片的损坏,同时芯片表面也会有残胶,影响芯片的质量,因此,需要一种既可以满足初始状态下,芯片的较好固定,同时也能实现UV照射后可以与机械臂配合,实现高精度定位抓取的光固化组合物。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:本发明提供一种可UV固化的胶层组合物,实现在UV照射前具有较好的粘性,避免晶圆切割过程中飞溅;同时在UV照射后易剥离,拾取性好,同时也不会出现晶圆污染或有残胶的现象。
本发明采用的技术方案为:
本发明第一方面提供一种光固化胶层组合物,原料包括:
(a)丙烯酸类预聚物;
(b)聚合引发剂,其占丙烯酸类预聚物的0.05~1.5wt%;优选为0.1~0.9wt%;进一步优选为0.3~0.6wt%;
其中,丙烯酸类预聚物由(c)重均分子量为200~800g/mol的不含活性基团丙烯酸类单体、(d)重均分子量为150~650g/mol的含有活性基团的丙烯酸类单体以及(e)二异氰酸酯这些原料形成;且活性基团包括氨基、羟基、羧基、酰胺基、酚羟基、马来酸酐中的任一种或多种。
本发明采用重均分子量为200~800g/mol的不含活性基团丙烯酸类单体、重均分子量为150~650g/mol的含有活性基团的丙烯酸类单体以及二异氰酸酯形成丙烯酸类预聚物,即利用二异氰酸酯与含有活性基团的丙烯酸类单体形成三维网络结构的低聚物,以进一步用于胶层组合物的涂布;在实际使用时,为控制胶层组合物在使用过程中与基层材料的作用,避免分层,同时也需要控制胶层的内聚力以及与芯片或晶圆的恰当的粘结力,避免飞溅或残胶的问题,需要控制(c)、(d)、(e)的重量比为1:(0.55~0.75):(0.45~0.56)。
本发明中所述“重均分子量”为是按质量的统计平均分子量,在单位重量上平均得到的分子量,通过凝胶色谱法(Gel Permeation Chromatography,GPC)测定得到。
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