[发明专利]一种采用贴片E型电感的LED模组及其实现方法

说明书

本发明公开了一种采用贴片E型电感的LED模组，包括LED灯组和芯片U1，芯片U1的4脚分别与π型滤波电路以及输出电流电路连接，芯片U1的2脚与电阻R1的一端连接，芯片U1的8脚与采样电路连接，芯片U1的1脚、电阻R1的另一端以及采样电路均与π型滤波电路连接，π型滤波电路还与桥堆BD1的3脚和4脚连接，芯片U1的5脚、6脚和9脚分别与电感L2的一端连接，电感L2的另一端与输出电流电路连接，电感L2为E型电感；本发明还公开了一种采用贴片E型电感的LED模组的实现方法。本发明设置了电感L2，且电感L2为E型电感，通过E型电感来实现电磁兼容；本发明中所有的元器件均采用贴片结构，有序的排列在PCB板上，可以使LED模组实现全贴片化生产。

技术领域

本发明属于LED灯技术领域，具体涉及一种采用贴片E型电感的LED模组及其实现方法。

背景技术

随着LED灯的应用越来越广泛，由于市场的成熟导致的竞争不断升级，成本压力越来越大，越来越多的商家采用DOB一体化方案(驱动一体化方案)，存在以下几个缺点：

1、DOB方案无法实现EMC(电磁兼容)，多采用光驱分离方案去实现EMC，生产效率低，成本高；

2、光驱分离方案去实现EMC，此时元器件较多，效率低，材料和制造成本高。

发明内容

为解决上述背景技术中提出的问题。本发明提供了一种采用贴片E型电感的LED模组，具有采用驱动一体化方案的同时又能实现电磁兼容的特点。

本发明另一目的在于提供一种采用贴片E型电感的LED模组的实现方法。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种采用贴片E型电感的LED模组，包括LED灯组和芯片U1，芯片U1的4脚分别与π型滤波电路以及输出电流电路连接，芯片U1的2脚与电阻R1的一端连接，芯片U1的8脚与采样电路连接，芯片U1的1脚、电阻R1的另一端以及采样电路均与π型滤波电路连接，π型滤波电路还与桥堆BD1的3脚和4脚连接，桥堆BD1的2脚零线N连接，桥堆BD1的1脚与火线L连接，桥堆BD1的4脚与接地端连接，输出电流电路分别与LED灯组的正极和负极连接，芯片U1的5脚、6脚和9脚分别与电感L2的一端连接，电感L2的另一端与输出电流电路连接，电感L2为E型电感。

作为本发明的优选技术方案，桥堆BD1的1脚与火线L之间串联有保险丝F1。

作为本发明的优选技术方案，π型滤波电路包括电解电容C1、电解电容C2和电感L1，其中，电感L1的一端与电解电容C1的正极连接，电感L1的另一端与电解电容C2的正极连接，电解电容C2的正极与芯片U1的4脚连接，电解电容C1的正极与桥堆BD1的3脚连接，电解电容C1和电解电容C2的负极与芯片U1的1脚、电阻R1的另一端、采样电路以及桥堆BD1的4脚连接。

作为本发明的优选技术方案，电感L1的两端上并联有泄流电阻RL1。

作为本发明的优选技术方案，采样电路包括采样电阻RS1和采样电阻RS2，其中，采样电阻RS1与采样电阻RS2并联连接。

作为本发明的优选技术方案，芯片U1的5脚、6脚以及9脚分别与二极管D1连接，二极管D1的另一端分别与芯片U1的4脚以及LED灯组的正极连接。

作为本发明的优选技术方案，输出电流电路包括电阻R2、电阻R3和电解电容C3，其中，电阻R3的一端与电阻R2连接，电阻R3的另一端与电解电容C3的正极连接，电阻R2的另一端与电解电容C3的负极连接，电解电容C3的正极端与LED灯组的正极连接，电解电容C3的负极与LED灯组的负极连接。

在本发明中进一步地，所述的采用贴片E型电感的LED模组的实现方法，包括以下步骤：

(一)、通过保险丝F1对整个电路进行保护，防止电路损坏；