[发明专利]电路板

说明书

本公开是关于一种电路板。该电路板包括硬板区域，包括：层叠设置M个的线路层，具有一个或多个供元器件与所述线路层上线路连接的安装位；M为不小于2的正整数；隔离不同所述线路层的基材层，位于相邻两个所述线路层之间；过孔，穿过所述隔离层，连接两个待连接的所述线路层，该电路板通过层压的方式依次交替层叠基材层和线路层，以在硬板区域形成层叠设置M个的线路层，使得在电路板上增加元器件的时候，可以通过多个线路层完成元器件之间的线路连接，减小线路干扰，从而便于高密度和高集成度电路板形成。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种电路板。

背景技术

电路板被称为印刷线路板或印刷电路板，主要安装在电子设备中，是电子设备的主要内部构成部分。随着电子设备不断小型化，尤其部分光模块不断朝着小型化、高集成度的方向发展，光模块内部分的设计布局越来越紧凑。应用在光模块内的电路板不断减小，在电路板上可用于芯片等电子元器件布局的空间越来越小。

发明内容

一方面，本公开提供一种电路板。

本公开提供的一种电路板，包括：

硬板区域，包括：

层叠设置M个的线路层，具有一个或多个供元器件与所述线路层上线路连接的安装位；M为不小于2的正整数；

隔离不同所述线路层的基材层，位于相邻两个所述线路层之间；

过孔，穿过所述隔离层，连接两个待连接的所述线路层。

在一些实施例中，还包括：软板区域；

所述软板区域，包括：

层叠设置N个的线路层，其中，N个所述线路层为：M个所述线路层中居中的N个线路层向外延伸形成的线路层；相邻两个所述线路层之间具有隔离不同所述线路层的基材层；N为小于所述M的正整数；

所述软板区域，位于所述硬板区域的外侧。

在一些实施例中，M个所述的线路层包括：

电源层，包含用于向所述元器件供电的电源线路；

第一类信号层，包含：传输第一频率的第一信号的线路；

第二类信号层，包含：传输第二频率的第二信号的线路，所述第一频率高于所述第二频率；

接地层，用于接地；

所述过孔，连接所述线路层和所述接地层。

在一些实施例中，所述第一类信号层为偶数个；偶数个所述第一类信号层对称分布在所述基材层中居中一层的两侧；

和/或，

第二类信号层为偶数个；偶数个所述第二类信号层对称分布在所述基材层中居中一层的两侧；其中，所述基材层为奇数个。

在一些实施例中，所述N个所述的线路层包括：所述电源层；

所述接地层。

在一些实施例中，所述过孔包括：

激光孔，通过贯穿S1个层叠设置的层，连接两个所述线路层；

机械孔，通过贯穿S2个层叠设置的层，连接两个所述线路层；

所述S2大于或等于所述S1，所述S2及所述S1均为正整数。

在一些实施例中，所述激光孔贯穿所述第一类信号层和所述第二类信号层，所述机械孔贯穿所述第二类信号层和所述电源层，用于将所述第一类信号层的线路和所述电源层的线路连接。

在一些实施例中，所述软板区域还包括：