[发明专利]发光装置

说明书

本发明提供一种散热性高、安装容易的小型的侧面发光型发光装置。发光装置具备：基体，其具备成为发光面的第一主面、与上述第一主面相对的第二主面、至少与上述第二主面邻接的安装面，并且具有绝缘性的母材和一对连接端子；发光元件，其安装在上述基体的第一主面上；密封部件，其将上述发光元件密封，并且在上述安装面与上述基体大致共面地形成，在上述基体的第二主面上具有上述一对连接端子和设于上述一对连接端子之间的散热端子。

本申请是申请日为2015年5月21日，申请号为201510262411.2，发明名称为“发光装置”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及发光装置。

背景技术

目前，在电子设备中使用有各种光源。例如，作为电子设备的显示面板的背光灯光源等使用有小型且极薄型的发光装置。

这种发光装置将发光元件倒装片安装在例如构成封装的集成基板上，在利用荧光体层等覆盖之后，分割成各个发光元件。由此，作为大致芯片规模的小型发光装置进行制造(例如专利文献1)。

专利文献1：(日本)特开2008－521210号公报

但是，这种发光装置是小型的，故而存在散热性低的问题。另外，在将这种小型的发光装置用作侧面安装型发光装置的情况下，存在利用焊锡向安装基板的二次安装时的稳定性或安装位置的精度(以下称为安装性)差的问题。

发明内容

因此，提供一种散热性高、安装容易的小型的侧面发光型发光装置。

一种发光装置，具备：

基体，其具备第一主面、与所述第一主面相对的第二主面、至少与所述第二主面邻接的安装面，并且具有绝缘性的母材和一对连接端子，在所述母材上设置具有弯曲内表面的凹部；

发光元件，其安装在所述基体的第一主面上；

密封部件，其与所述发光元件的侧面的至少一部分接触，且在所述安装面与所述基体大致共面地形成；

透光性部件，其覆盖所述发光元件的上面以及所述密封部件的上面的一部分，并且所述透光性部件的侧面被所述密封部件覆盖；

散热端子，其配置于所述基体的第二主面中央，并且在沿着垂直于所述第二主面的方向观察时具有凹部。

还包括安装在所述基体的第一主面上的附加发光元件。

所述基体为具有长度方向和宽度方向的细长形状。

所述发光元件以及所述附加发光元件沿所述长度方向排列。

所述母材的凹部配置在与所述散热端子的凹部对应的位置。

绝缘性的所述母材在所述散热端子的凹部露出。

所述散热端子的宽度随着朝向所述基体的安装面而变窄。

所述散热端子包括宽幅部和窄幅部。

所述窄幅部随着朝向所述基体的安装面而变窄。

所述散热端子包括附加窄幅部。

所述散热端子的凹部位于所述窄幅部和所述附加窄幅部之间。

所述散热端子经由至少一个通路与设于基体的第一主面的端子连接。

所述至少一个通路包括多个通路。

所述散热端子的凹部具有弯曲的内表面。

所述母材的凹部在所述第二主面和所述安装面开口。

所述母材的凹部在所述第二主面具有半圆形的开口。