[发明专利]真空绝热体在审
申请号: | 202010716190.2 | 申请日: | 2016-08-02 |
公开(公告)号: | CN111854313A | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 丁元荣;尹德铉;金大雄 | 申请(专利权)人: | LG电子株式会社 |
主分类号: | F25D23/08 | 分类号: | F25D23/08;F25D23/06;F25D23/02;F25D19/00;F16L59/065 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 付永莉;郑特强 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 真空 绝热 | ||
1.一种真空绝热体,包括:
第一板,具有第一温度;
第二板,具有与所述第一温度不同的第二温度;
密封件,密封所述第一板和所述第二板,以提供内部空间,所述内部空间包括主要部分和侧部,并且所述内部空间被设置为处于真空状态;
热绝缘体,其设置在所述内部空间的所述主要部分处,或者设置在所述内部空间的所述侧部处,所述热绝缘体被构造成减少所述第一板与所述第二板之间的热传递;以及
部件,设置在所述真空绝热体的一部分处。
2.根据权利要求1所述的真空绝热体,其中,所述绝热体在所述内部空间内包括抗辐射片,或者在所述内部空间内包括多孔材料。
3.根据权利要求1所述的真空绝热体,其中,所述部件包括屏蔽部,该屏蔽部作为绝热结构被设置在所述内部空间的外部;或者所述部件包括外围绝热体,所述外围绝热体作为所述真空绝热体的一部分被设置在所述内部空间的外部。
4.根据权利要求3所述的真空绝热体,其中,所述外围绝热体的厚度等于或大于所述内部空间的高度。
5.根据权利要求4所述的真空绝热体,其中,所述外围绝热体的厚度是所述真空绝热体的中间部分的厚度的大约两倍。
6.根据权利要求1所述的真空绝热体,其中,所述内部空间被设置为与所述部件重叠,使得从所述部件向所述第二板的前部的热传递减小。
7.根据权利要求6所述的真空绝热体,其中,所述内部空间设置在所述部件的内边缘的内侧和所述部件的外边缘的外侧之间,所述部件的内边缘被设置为朝向邻近所述第一板的第一空间,并且所述部件的外边缘被设置为朝向邻近所述第二板的第二空间。
8.根据权利要求1所述的真空绝热体,包括抗传导片,以阻止沿着用于所述内部空间的壁流动的热传导,其中所述热绝缘体被设置为不与所述部件重叠,从而减少从所述部件向所述第二板的前部的传导的热传递。
9.根据权利要求8所述的真空绝热体,其中,所述抗辐射片或所述多孔材料被设置在所述部件的内边缘的内侧,或者所述部件的外边缘的外侧,所述部件的内边缘被设置为朝向邻近所述第一板的第一空间,并且所述部件的外边缘被设置为朝向邻近所述第二板的第二空间。
10.根据权利要求1所述的真空绝热体,其中,所述热绝缘体被设置为与所述部件重叠,使得从所述部件向所述第二板的前部的辐射的热传递减小。
11.根据权利要求10所述的真空绝热体,其中,所述热绝缘体设置在所述部件的内边缘的内侧和所述部件的外边缘的外侧之间,所述部件的内边缘被设置为朝向邻近所述第一板的第一空间,所述部件的外边缘被设置为朝向邻近所述第二板的第二空间。
12.根据权利要求10所述的真空绝热体,其中,所述第二板包括主要部分和侧部,所述内部空间被设置为延伸到所述第二板的主要部分,而不是设置到所述第二板的侧部。
13.根据权利要求12所述的真空绝热体,其中,所述真空绝热体包括主要部分和侧部,所述内部空间被设置为延伸到所述真空绝热体的主要部分而不是设置到所述真空绝热体的侧部。
14.根据权利要求10所述的真空绝热体,其中,所述真空绝热体具有在所述第一板和第二板之间的传热路径,所述传热路径穿过侧框架,并且所述侧框架与所述第二板的前部接触,所述侧框架包括从所述第一板朝向所述第二板延伸的部分。
15.根据权利要求10所述的真空绝热体,其中,所述真空绝热体在所述第一板和第二板之间具有传热路径,所述传热路径穿过侧框架,并且所述侧框架与所述真空绝热体的侧部接触,所述侧框架包括从所述真空绝热体的主要部分朝所述真空绝热体的侧部延伸的部分。
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