[发明专利]一种聚酰亚胺薄膜柔性电路板上料装置及上料方法和自动成型设备在审
申请号: | 202010716704.4 | 申请日: | 2020-07-23 |
公开(公告)号: | CN111970826A | 公开(公告)日: | 2020-11-20 |
发明(设计)人: | 朱雷;杜长坤 | 申请(专利权)人: | 朱雷 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 325699 浙江省温州市乐*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 聚酰亚胺 薄膜 柔性 电路板 装置 方法 自动 成型 设备 | ||
本发明涉及聚酰亚胺薄膜柔性电路板领域,尤其涉及一种聚酰亚胺薄膜柔性电路板上料装置及上料方法和裁切折弯设备。该装置包括上料机架、上料驱动机构、上料夹持机构和柔性电路板夹具;上料机架固定在工作台上;上料驱动机构固定在上料机架上,并且上料驱动机构输出端与上料夹持机构相连接;上料夹持机构与柔性电路板夹具相配合;上料驱动机构用于驱动上料夹持机构运动;上料夹持机构用于夹持柔性电路板夹具;柔性电路板夹具用于固定聚酰亚胺薄膜柔性电路板;该装置通过设置柔性电路板夹具实现聚酰亚胺薄膜柔性电路板快速上下料。
技术领域
本发明涉及聚酰亚胺薄膜柔性电路板领域,尤其涉及一种聚酰亚胺薄膜柔性电路板上料装置及上料方法和自动成型设备。
背景技术
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。电子产品中,不同的电子部件之间通常采用柔性电路板实现通电和通信连接。电子部件设置有与其电连接的柔性电路板,柔性电路板伸出电子部件外侧以连接另一部件的电连接部。此种电路可随意弯曲、折迭重量轻,体积小,散热性好,安装方便,冲破了传统的互连技术,得到了广泛的应用。对手机来说,手机内部的空间设计的越来越紧凑留给电芯的空间并不多,电芯与手机主板间的连接需要满足抗震的要求又要便于安装,因此需要将电芯的柔性电路板进行弯曲成型,以满足电芯与手机扣合的需求。
现有的弯曲成型设备,包括数据补偿执行机构以及弯曲成型机构,数据补偿执行机构与弯曲成型机构传动连接;弯曲成型机构包括成型定位载台,成型定位载台用于承载柔性电路板,成型定位载台与数据补偿执行机构传动连接,通过数据补偿执行机构调节成型定位载台的位置,用于调整柔性电路板在弯曲成型机构上的位置。弯曲成型设备通过数据补偿执行机构调节成型定位载台的位置确保折弯柔性电路板的良率,且整个弯曲成型过程都是自动进行,无需人工进行操作,降低了人工成本。
现有技术存在以下不足:1、在输送聚酰亚胺薄膜柔性电路板产品时,先将聚酰亚胺薄膜柔性电路板放置在柔性电路板夹具底板上,再用螺钉将柔性电路板夹具上盖板与柔性电路板夹具底板连接起来完成对聚酰亚胺薄膜柔性电路板的定位;而使用螺钉拧紧时每次上料需要固定多颗螺钉,增加了上料的时间;同时下料时也需要依次拆除螺钉才能取出加工后的聚酰亚胺薄膜柔性电路板,降低了聚酰亚胺薄膜柔性电路板的上下料的效率。2、对聚酰亚胺薄膜柔性电路板进行裁断时,先通过柔性电路板定位治具将聚酰亚胺薄膜柔性电路板产品输送至切断机构切断,而后搬移机构将聚酰亚胺薄膜柔性电路板产品搬移;落料收集装置将柔性电路板定位治具上的柔性电路板断料收集后,再使用同一个柔性电路板定位治具对下一个聚酰亚胺薄膜柔性电路板产品进行定位输送;而在落料收集装置收集柔性电路板定位治具上的柔性电路板断料时,落料收集装置占用唯一的柔性电路板定位治具,此时聚酰亚胺薄膜柔性电路板产品不能通过柔性电路板定位治具定位输送;造成在落料收集装置工作时聚酰亚胺薄膜柔性电路板产品不能加工,降低了聚酰亚胺薄膜柔性电路板产品的裁断效率。3、在切断聚酰亚胺薄膜柔性电路板时,先将聚酰亚胺薄膜柔性电路板夹具伸出较长距离,而后切断机构动作将伸出的聚酰亚胺薄膜柔性电路板切断;而聚酰亚胺薄膜柔性电路板夹具伸出距离较长时聚酰亚胺薄膜柔性电路板夹具后方固定滑槽对聚酰亚胺薄膜柔性电路板夹具伸出部分支撑作用较小,当切断机构与聚酰亚胺薄膜柔性电路板夹具相接触时容易造成聚酰亚胺薄膜柔性电路板夹具的倾斜,影响聚酰亚胺薄膜柔性电路板夹具在切断过程中的稳定性。4、在切断聚酰亚胺薄膜柔性电路板多余材料时,直接使用切断气缸在一定气压下推动切刀到达固定位置将聚酰亚胺薄膜柔性电路板多余材料切断;而切断气缸在一定气压下推动力是一定的,当更换厚度较小的聚酰亚胺薄膜柔性电路板时,切断气缸提供的推动力远大于切断聚酰亚胺薄膜柔性电路板所需的推动力,引起上下切断刀切断厚度较小的聚酰亚胺薄膜柔性电路板多余材料后上下切断刀之间刚性接触力较大损坏切刀的情况,从而降低切断机构的使用寿命。
发明内容
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