[发明专利]一种具有孔洞结构的有机/无机杂化电子传输层的制备方法在审
申请号: | 202010716751.9 | 申请日: | 2020-07-23 |
公开(公告)号: | CN113972324A | 公开(公告)日: | 2022-01-25 |
发明(设计)人: | 俞江升;屈沈雅;王宏涛;刘鑫;光顺 | 申请(专利权)人: | 南京理工大学 |
主分类号: | H01L51/44 | 分类号: | H01L51/44;H01L51/46;H01L51/48 |
代理公司: | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人: | 赵毅 |
地址: | 210094 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 孔洞 结构 有机 无机 电子 传输 制备 方法 | ||
1.一种具有孔洞结构的有机/无机杂化电子传输层的制备方法,其特征在于,具体步骤如下:
步骤1,配制得到有机无机ZnO/PEIE混合前驱体溶液,搅拌过夜;
步骤2,将混合前驱体溶液旋涂于清洁的ITO玻璃基底,成膜后退火;
步骤3,退火结束后冷却至室温,用2-甲氧基乙醇旋涂刻蚀于退火后的薄膜。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤1中,所述的有机无机混合前驱体溶液中,醋酸锌溶液与2-甲氧基乙醇溶液稀释的PEIE,其中醋酸锌浓度为200mg/mL,PEIE质量分数为0.5%,醋酸锌溶液与2-甲氧基乙醇溶液稀释混合溶液体积比为2:1。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤2中,所述的旋涂转速为5000rpm,旋涂时间为30s退火温度为150℃,退火时间为30min。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤3中,所述的旋涂转速为3000rpm,旋涂时间为30s。
5.根据权利要求1至4任一所述的制备方法制得具有孔洞结构的有机/无机杂化电子传输层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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