[发明专利]封装方法、MEMS麦克风及其封装结构

说明书

本申请公开了一种封装方法、MEMS麦克风及其封装结构，该封装结构包括：印刷电路板，用于承载MEMS麦克风的微机电结构与芯片结构；以及立体电路结构，其周边缘沿着立体电路结构的厚度方向延伸，以便于立体电路结构形成容置腔，容置腔在厚度方向上具有开口，其中，印刷电路板与立体电路结构固定，以便于开口被印刷电路板覆盖，且微机电结构和芯片结构容纳在容置腔内，该封装结构可以减少MEMS麦克风的封装步骤，从而提高了MEMS麦克风的封装效率与良率。

技术领域

本申请涉及传感器技术领域，更具体地，涉及封装方法、MEMS麦克风及其封装结构。

背景技术

基于微机电系统(Micro Electro Mechanical Systems,MEMS)制造的麦克风被称为MEMS麦克风，通常包括MEMS传感器芯片以及与之电连接的功能集成电路(ApplicationSpecific Integrated Circuit,ASIC)芯片。封装MEMS麦克风时，需要先将MEMS传感器芯片与ASIC芯片连接至印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)上，然后再将MEMS传感器芯片与ASIC芯片封装在容置腔内部。

在封装处理的过程中，如果工序过多，不仅对封装时用到的装置以及工艺要求较高，封装效率低，而且还可能会降低产品的良率。

因此，希望提供一种改进的封装方法、MEMS麦克风及其封装结构，以减少MEMS麦克风在封装过程中的工序，从而提高MEMS麦克风的封装效率与良率。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种改进的封装方法、MEMS麦克风及其封装结构，利用立体电路结构形成容置腔，并将承载有微机电结构、芯片结构的印刷电路板直接与立体电路结构固定，从而完成了MEMS麦克风的封装，提高了MEMS麦克风的封装效率与良率。

根据本发明实施例的第一方面，提供了一种MEMS麦克风的封装结构，印刷电路板，用于承载所述MEMS麦克风的微机电结构与芯片结构；以及立体电路结构，其周边缘沿着所述立体电路结构的厚度方向延伸，以便于所述立体电路结构形成容置腔，所述容置腔在所述厚度方向上具有开口，其中，所述印刷电路板与所述立体电路结构固定，以便于所述开口被所述印刷电路板覆盖，且所述微机电结构和所述芯片结构容纳在所述容置腔内。

优选地，所述立体电路结构包括：贴装部，作为所述容置腔的基板；侧壁部，沿着所述厚度方向延伸并围绕所述容置腔，所述侧壁部与所述贴装部一体成型；以及接地焊盘和多个非接地焊盘，设置于所述贴装部或所述侧壁部的表面并背向所述开口，所述接地焊盘与所述芯片结构的接地端电连接，所述多个非接地焊盘分别和所述芯片结构中相对应的非接地端电连接。

优选地，所述印刷电路板设置有接地导线以与所述芯片结构的接地端电连接，所述接地导线经所述侧壁部内的通孔连接至所述接地焊盘。

优选地，所述侧壁部内的通孔被接地结构填充，所述接地结构呈环状围绕所述容置腔。

优选地，所述立体电路结构还包括位于所述容置腔内的导电柱，所述印刷电路板设置有信号线以与所述芯片结构的非接地端电连接，所述信号线经由所述导电柱与所述非接地焊盘电连接。

优选地，所述贴装部包括导体布线，用于将所述导电柱与相应的所述非接地焊盘电连接。

优选地，所述贴装部呈长方体，所述导电柱包括第一导电柱与第二导电柱，所述第一导电柱与所述第二导电柱的底面分别位于所述长方体同一边的两端，所述立体电路结构还包括固定部，包裹所述第一导电柱与所述第二导电柱的侧壁，自所述边的一端向另一端延伸并与所述侧壁部固定连接。

优选地，所述印刷电路板具有连通所述印刷电路板相对的第一表面与第二表面的声孔，所述声孔的位置与所述微机电结构对应。

根据本发明实施例的第二方面，提供了一种MEMS麦克风，包括如上所述的封装结构。