[发明专利]二维准直器的制备方法有效
申请号: | 202010716879.5 | 申请日: | 2020-07-23 |
公开(公告)号: | CN112570716B | 公开(公告)日: | 2023-01-03 |
发明(设计)人: | 徐金涛;缪磊;李小燕;王杰;陈裕峰;刘涛 | 申请(专利权)人: | 苏州徕泽丰材料科技有限公司 |
主分类号: | B22F3/105 | 分类号: | B22F3/105;B33Y10/00;B33Y70/10 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 215400 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 二维 准直器 制备 方法 | ||
1.一种二维准直器的制备方法,其特征在于,包括步骤:
1)提供装有纯钨粉末的3D打印设备,将待制备的二维准直器的模型输入至所述3D打印设备,所述二维准直器的微分形貌包括所述二维准直器的垂直薄壁部分和装夹位置部分,所述装夹位置部分位于所述垂直薄壁部分的两侧且所述装夹位置部分和所述垂直薄壁部分部分重叠,所述垂直薄壁部分包括多条相互垂直交错的线段,所述装夹位置部分包括多条具有预设间距的平行线段;
2)于所述3D打印设备的基板上均匀铺设一层预设数值厚度的所述纯钨粉末,所述纯钨粉末至少覆盖所述二维准直器的微分形貌;所述纯钨粉末的球形度大于等于90%,钨成分含量为99.9%以上,所述纯钨粉末的粒径大于0微米且小于50微米且D50<45μm,所述纯钨粉末的松装密度大于等于9g/cm3以上;
3)对对应所述垂直薄壁部分和装夹位置部分的线段上的纯钨粉末进行激光扫描以使对应线段上的纯钨粉末熔融形成熔道;
4)使所述3D打印设备的基板下降所述预设数值的高度;
5)重复步骤2)-4)多次直至在所述基板上形成与所述二维准直器高度相同的结构;
6)去除所述结构中的残余粉末及基板以得到所需的二维准直器。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述步骤6)之后还包括采用机加工技术对得到的二维准直器进行修正以将所述装夹位置部分的尺寸加工到所需尺寸精度的步骤。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述步骤6)之后还包括采用流体抛光技术,将垂直薄壁上附着的残余粉末清理去除的步骤。
4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于:所述流体抛光技术包括提供球形200~500目的Al2O3粉末与纯水的混合物,Al2O3粉末的质量百分比为5wt%-15wt%,以0.1~0.5MPa的压力从垂直薄壁内的孔的正上方射入孔内,流体运动方向与垂直薄壁的面平行,以对垂直薄壁的内表面进行抛光处理,抛光时间5~10min。
5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述制备方法还包括对所述纯钨粉末进行烘干和筛分以及对所述3D打印设备内涉及成形的空间进行除氧操作以保证氧含量低于1000PPm,然后将烘干和筛分后的所述纯钨粉末装载于所述3D打印设备内的步骤。
6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述步骤3)中,激光的功率为100~180瓦,激光扫描速度为600~1000mm/s,且激光对每条线段上的扫描次数大于等于两次。
7.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述装夹位置部分的平行线段之间的距离为0.04~0.08mm。
8.根据权利要求1-7任一项所述的制备方法,其特征在于:所述预设数值为0.02~0.05mm。
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