[发明专利]一种半导体行业掺杂用复合浆料及固化成膜加工方法

权利要求书

1.一种半导体行业掺杂用复合浆料，其特征在于，掺杂用复合浆料包括以下重量份的组分：

主体树脂30-50，

分散剂3-15，

分散介质15-35，

固体填料20-30，和

掺杂源5-15。

2.根据权利要求1所述的一种半导体行业掺杂用复合浆料，其特征在于，所述的主体树脂为：天然橡胶、聚异戊烯橡胶、端羟基聚丁二烯-苯乙烯橡胶、羟甲基纤维素醚、乙基纤维素、可溶性淀粉、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛、聚乙烯醇缩甲醛或热塑性线性聚氨酯。

3.根据权利要求1所述的一种半导体行业掺杂用复合浆料，其特征在于，所述的分散剂为：聚乙二醇、甲基戊醇或脂肪酸聚乙二醇酯。

4.根据权利要求1所述的一种半导体行业掺杂用复合浆料，其特征在于，所述的分散介质为：甲苯、二甲苯、水、乙醇、丙醇、丁醇、丙酮、醋酸乙酯、醋酸丁酯、二氯甲烷、三氯甲烷、二氯乙烯、三氯乙烯、二甘醇、三甘醇、二甘醇乙醚、二甘醇丁醚中的一种或几种复配。

5.根据权利要求1所述的一种半导体行业掺杂用复合浆料，其特征在于，所述的固体填料为碳酸钙、二氧化硅、二氧化钛、氮化硅、氧化铝、云母粉、高岭土、膨润土、硅藻土或凹凸棒土。

6.根据权利要求1所述的一种半导体行业掺杂用复合浆料，其特征在于，所述的掺杂源为硼源，包括硼单质、硼砂、硼酐、硼酸、三溴化硼、硼酸三甲酯、硼酸三乙酯中的一种或几种复配。

7.根据权利要求1所述的一种半导体行业掺杂用复合浆料，其特征在于，所述的掺杂源为磷源，包括五氧化二磷、磷酸铵、磷单质、聚合磷酸铵、磷酸三甲酯、磷酸三乙酯、磷酸三丁酯、磷酸三苯酚酯、三苯基膦、TCEP、TCPP中的一种或几种复配。

8.权利要求1所述一种半导体行业掺杂用复合浆料的固化成膜加工方法，将所述掺杂用复合浆料采用湿法造纸设备加工，其特征在于，在投入所述湿法造纸设备之前，对所述掺杂用复合浆料进行水洗，所述水洗采用去离子水或超纯水。