[发明专利]一种高导热微波TR组件封装外壳及其加工方法

权利要求书

1.一种高导热微波TR组件封装外壳，包括底盘(1)、过渡环(2)以及盖板(3)，其特征在于，所述底盘和盖板采用Mu/Cu材料，所述过渡环采用Kover材料，所述底盘开设有若干个用于钎焊信号端子的通孔(4)，所述通孔由内到外采用直径变大的三级台阶空腔结构，包括用于限位的一级台阶(41)、三级台阶(43)以及用于控制信号端子垂直度的二级台阶(42)。

2.根据权利要求1所述的一种高导热微波TR组件封装外壳，其特征在于，所述底盘的厚度为5-15mm，一级台阶的厚度约为底盘厚度的10％，二级台阶的厚度约为底盘厚度的60％，三级台阶的厚度约为底盘厚度的30％。

3.一种基于上述权利要求1-2所述高导热微波TR组件封装外壳的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

通过机械加工制作底盘、过渡环以及盖板，并在底盘上开设通孔；

对底盘进行净化和镀镍处理；

通过磨具和高温烧结工艺将底盘和过渡环进行钎焊装配；

对底盘表面进行喷砂和镀金处理；

通过磨具和高温烧结工艺将所需信号端子固定焊接在通孔内；

通过平行缝焊工艺进行封盖。

4.根据权利要求3所述的一种高导热微波TR组件封装外壳的加工方法，其特征在于，所述底盘净化和镀镍具体包括以下步骤：

采用60℃的德新除油液浸泡2小时，然后通过超声波清洗15分钟；

通过电镀镍工艺在底盘表面镀镍2-6μm。

5.根据权利要求3所述的一种高导热微波TR组件封装外壳的加工方法，其特征在于，喷砂采用300目的二氧化硅砂粒，镀金的纯度为99.99％以上，厚度为1-5μm。

6.根据权利要求3所述的一种高导热微波TR组件封装外壳的加工方法，其特征在于，所述底盘和过渡环焊接采用银铜焊料，所述信号端子的焊接采用金基焊料。