[发明专利]用于制造包括多个微电子部件的三维器件的组装模具

权利要求书

1.一种能重复使用的组装模具(500)，其用于制造包括竖直堆叠的多个微电子部件(300)的三维器件，所述组装模具(500)包括由底部和侧壁形成的主腔(501)；

所述主腔(501)被构造成至少容纳第一基本结构和第二基本结构，所述第一基本结构和所述第二基本结构被堆叠；

每个基本结构包括脆性衬底(200)，所述脆性衬底覆盖有微电子部件(300)并且覆盖有布置在所述衬底(200)的边缘上的电触点(210)；

所述组装模具(500)由可变形材料组成，其能够经受相对于其初始形状的10％-1000％的非永久变形，优选地能够经受相对于其初始形状的50％-200％的非永久变形；

所述组装模具(500)还包括沿着所述主腔(501)的所述侧壁定位的间隙(510)，以有利于处理所述第一基本结构和/或所述第二基本结构，和/或有利于沿着所述主腔(501)注入成分。

2.根据权利要求1所述的组装模具，其中所述组装模具由聚合材料组成，优选地是聚硅氧烷。

3.根据前述权利要求中的一项所述的组装模具，其中所述主腔(501)的底部具有方形的形状。

4.根据前述权利要求中的一项所述的组装模具，其中所述组装模具(500)包括额外的腔(520)，所述额外的腔(520)形成槽，所述槽与所述主腔(501)流体连通(521)。

5.一种用于制造三维器件的方法，包括竖直堆叠的多个微电子部件(300)，所述方法包括以下步骤：

a)提供第一基本结构和第二基本结构，每个基本结构包括脆性衬底(200)，所述衬底具有第一主面(201)和第二主面(202)，所述衬底(200)的所述第一主面(201)覆盖有微电子部件(300)并且覆盖有电触点(210)，所述电触点布置在所述衬底(200)的边缘上并且电连接到所述微电子部件，

b)提供如权利要求1至4中的一项所限定的组装模具(500)，所述组装模具包括主腔(501)，所述主腔由底部和侧壁形成并且被配置为容纳至少两个基本结构，所述组装模具(500)由可变形材料组成以能够经受相对于其初始形状的10％至1000％的非永久性变形，优选地能够经受相对于其初始形状的50％至200％的非永久性变形，

c)将所述第一基本结构布置在所述组装模具(500)的所述主腔(501)内，

d)在所述第一基本结构上形成电绝缘粘结剂层(330)，

e)将所述第二基本结构布置在所述组装模具(500)的所述主腔(501)内，

f)电连接所述第一基本结构的电触点(210)和所述第二基本结构的电触点(210)，

由此形成三维器件，所述三维器件包括竖直堆叠的多个微电子部件(300)。

6.根据权利要求5所述的方法，其中步骤d)、步骤e)和步骤f)按照以下顺序执行：步骤e)、步骤d)、然后步骤f)。

7.根据权利要求5所述的方法，其中步骤d)、步骤e)和f)按照以下顺序执行：步骤e)、步骤f)、然后步骤d)。

8.根据权利要求5至7中的一项所述的方法，其中所述组装模具(500)包括额外的腔(520)，所述额外的腔形成槽，所述槽与所述主腔(501)流体连通(521)，并且其中所述电绝缘粘结剂层(330)通过从所述额外的腔(520)在所述基本结构之间注入电绝缘粘结剂来形成。

9.根据权利要求5至8中的一项所述的方法，其中，所述组装模具(500)包括间隙(510)，所述间隙沿着所述主腔(501)的侧壁定位、处于所述基本结构的所述电触点(210)处，并且其中通过用导电元件(320)填充所述间隙来执行步骤f)，由此连接两个基本结构的所述电触点(210)。