[发明专利]一种温度控制板在审
| 申请号： | 202010718398.8 | 申请日： | 2020-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN111880585A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 董斌;李向丁;张磊;倪佩佩 | 申请（专利权）人： | 昆山迈致治具科技有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/22 | 分类号： | G05D23/22 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 温度 控制板 | ||
1.一种温度控制板，其特征在于，包括：第一印制电路板和第二印制电路板，所述第一印制电路板与所述第二印制电路板背靠背设置，所述第一印制电路板和所述第二印制电路板上设置有至少一条温度控制支路；
每条所述温度控制支路包括：温度采集模块、主控电路和温度输出模块；
所述温度采集模块与所述主控电路连接，所述温度输出模块与所述主控电路连接；所述温度采集模块用于获取外界温度；所述主控电路用于根据预设温度信息和所述外界温度确定温度补偿信号；所述温度输出模块用于输出所述温度补偿信号至外部加热器以对外部加热器加热；
其中，所述温度采集模块、所述主控电路以及部分所述温度输出模块设置于所述第一印制电路板上，剩余部分所述温度输出模块设置于所述第二印制电路板上。
2.根据权利要求1所述的温度控制板，其特征在于，
所述温度输出模块包括隔离电路和驱动电路；
所述隔离电路与所述主控电路连接，所述隔离电路与所述驱动电路连接，所述驱动电路与外部加热器连接；
所述隔离电路设置于所述第一印制电路板上，所述驱动电路设置于所述第二印制电路板上。
3.根据权利要求1所述的温度控制板，其特征在于，
所述温度采集模块包括温度传感器和温度采集电路；
所述温度传感器与所述温度采集电路连接，所述温度采集电路与所述主控电路连接；
所述温度传感器用于感测所述外界温度的外界温度信号；所述温度采集电路用于将所述外界温度信号转换为外界温度信息以供所述主控电路识别。
4.根据权利要求1所述的温度控制板，其特征在于，
每条所述温度控制支路还包括存储及读写模块；
所述存储及读写模块与所述主控电路连接，所述存储及读写模块设置于所述第一印制电路板上，所述存储及读写模块用于存储所述预设温度信息。
5.根据权利要求1所述的温度控制板，其特征在于，
所述温度控制板还包括电源模块；
所述电源模块设置于所述第二印制电路板上，所述电源模块用于向所述温度采集模块、所述主控电路以及所述温度输出模块供电。
6.根据权利要求1所述的温度控制板，其特征在于，
所述温度控制板包括四条所述温度控制支路，各所述温度控制支路分别被覆铜包覆。
7.根据权利要求1所述的温度控制板，其特征在于，
所述温度控制板还包括多个通信接口，所述通信接口设置于所述第一印制电路板上，所述温度控制板通过所述通信接口与外界进行通信。
8.根据权利要求2所述的温度控制板，其特征在于，所述驱动电路包括功率MOS管。
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