[发明专利]焊接件的性能预测方法

说明书

本发明实施例涉及焊接技术领域，公开了一种焊接件的性能预测方法。本发明中根据待模拟虚焊参数确定对应规格的目标焊丝，其中，待模拟虚焊参数用于表征待模拟的虚焊程度；利用目标焊丝焊接元器件；检测并分析焊接有目标焊丝的元器件在工作状态下的性能参数。在日后对组装好的元器件的性能进行检测时，可以根据分析的性能结果和待模拟虚焊参数的对应关系，确定组装好的元器件是否存在虚焊问题以及虚焊程度，简化虚焊的检测过程，且避免焊接位置等外部因素影响判断结果，使虚焊缺陷的判断更加准确。

技术领域

本发明实施例涉及焊接技术领域，特别涉及一种焊接件的性能预测方法。

背景技术

在对金属元器件进行焊接时，通常在焊接部位施加一定的能量，例如，温度、红外光、激光等能量。从而使施加能量的焊接部位的原子发生扩散，在该原子扩散至相邻金属器件中时，可以与相邻金属器件形成金属间的化合物，从而利用化合键的作用力使金属元器件与相邻金属器件相连接，也就是实现了金属元器件的焊接。

在实际应用中，若焊接部位的能量的大小或其他参数选择不合适时，焊接部位处生成的金属间的化合物的厚度也会有所不同，由于金属间的化合物在受力时容易被损坏，所以在应力作用下金属间的化合物破损导致焊接部位形成空隙，也就是通常所说的虚焊或者脱焊现象。若焊接件出现虚焊或脱焊现象，则会导致焊接的可靠性降低，影响焊接件的性能。

为避免虚焊或脱焊现象影响焊接件性能，一般会针对焊接区域进行测试，检测焊接区域是否存在虚焊或脱焊的缺陷。然而相关技术针对焊接区域进行检测，由于焊接区域的位置并不固定，在焊接区域所处的位置不规则或较难观察到焊接效果时，极易导致测量结果的不准确。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种焊接件的性能预测方法，简化虚焊的检测过程，且避免焊接位置等外部因素影响判断结果，使虚焊缺陷的判断更加准确。

为解决上述技术问题，本发明的实施例提供了一种焊接件的性能预测方法，包括：根据待模拟虚焊参数确定对应规格的目标焊丝，其中，待模拟虚焊参数用于表征待模拟的虚焊程度；利用目标焊丝焊接元器件；检测并分析焊接有目标焊丝的元器件在工作状态下的性能参数。

本发明实施例相对于现有技术而言，将焊点的虚焊程度量化为虚焊参数，虚焊参数对应特定规格的目标焊丝，并利用该目标焊丝焊接元器件，从而实现对虚焊程度的模拟。对焊接后的元器件在工作状态下的性能进行检测并分析，在检测出的不同虚焊参数对应的元器件的性能结果之后，可以近似看作不同虚焊程度对应的元器件的性能结果，通过对性能的结果进行分析，便于确定在不影响元器件性能的条件下的虚焊程度下限。另一方面，在日后对组装好的元器件的性能进行检测时，可以根据分析的性能结果和待模拟虚焊参数的对应关系，确定组装好的元器件是否存在虚焊问题以及虚焊程度，简化虚焊的检测过程，且避免焊接位置等外部因素影响判断结果，使虚焊缺陷的判断更加准确。

另外，根据待模拟虚焊参数确定对应规格的目标焊丝，包括：根据虚焊参数确定对应的焊接面积；根据焊接面积确定对应规格的目标焊丝。利用焊接面积量化虚化程度，更易于实现及操作。

另外，根据焊接面积确定对应规格的目标焊丝，包括：确定具有预设规格的单股焊丝的第一横截面积；根据焊接面积和第一横截面积得到所需焊丝的股数N，并将N股焊丝作为目标焊丝。

另外，目标焊丝的长度小于100毫米。通过设置目标焊丝的长度上限，可以最大程度的模拟实际操作时的虚焊情况。

另外，在利用目标焊丝焊接元器件之后，还包括：对目标焊丝的发热情况进行检测并分析。通过对目标焊丝的发热情况的分析，可以评估出目标焊丝的焊接质量。

另外，对目标焊丝的发热情况进行检测并分析，包括：计算目标焊丝的电阻率；根据电阻率计算分析出目标焊丝的发热情况。