[发明专利]低高度按键结构在审

专利信息
申请号: 202010719846.6 申请日: 2020-07-24
公开(公告)号: CN113972083A 公开(公告)日: 2022-01-25
发明(设计)人: 陈柏安;陈宜玮 申请(专利权)人: 致伸科技股份有限公司
主分类号: H01H13/14 分类号: H01H13/14;H01H13/12
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 聂慧荃;闫华
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 高度 按键 结构
【权利要求书】:

1.一种低高度按键结构,包括:

一键帽;

一支撑板;

一支撑元件,连接该键帽与该支撑板,并可导引该键帽相对于该支撑板进行上下移动;

一电路板,设置于该支撑板上并具有一开关;

一弹性体,设置于该键帽与该电路板之间,包括:

一抵接部,用于抵接该键帽的下表面,该抵接部具有一碗型凹槽,且该碗型凹槽底端的中央具有一凸起结构;以及

一弹性支撑部,位于该抵接部下方并与该抵接部相连,该弹性支撑部具有一内部空间,且该内部空间顶端的中央具有对应于该开关的一短触压部;

其中,该短触压部与该凸起结构相对,且该凸起结构的顶端低于或等于该抵接部的顶端。

2.如权利要求1所述的低高度按键结构,其中该电路板包括一第一薄膜层、一间隔层及一第二薄膜层,该间隔层设置于该第一薄膜层与该第二薄膜层之间,并具有贯穿的一通孔,且该开关配置于该通孔中。

3.如权利要求2所述的低高度按键结构,其中该开关的一第一开关单元形成于该第一薄膜层的下表面,该开关的一第二开关单元形成于该第二薄膜层的上表面并与该第一开关单元相对。

4.如权利要求3所述的低高度按键结构,其中当外力按压该键帽时,该弹性支撑部产生形变使该短触压部向下位移并抵压该第一薄膜层形成一第一按压行程,接着该抵接部产生形变,使该键帽的下表面抵压该凸起结构,使该短触压部持续向下位移并让该第一开关单元接触该第二开关单元以形成一第二按压行程。

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