[发明专利]基于MEMS技术的磁感式电子听诊器探头有效

专利信息
申请号: 202010720086.0 申请日: 2020-07-24
公开(公告)号: CN111870275B 公开(公告)日: 2022-05-17
发明(设计)人: 崔建功;力乙瑞;杨玉华;张国军;史鹏程;段思存;王仁鑫;段宝山;元占玺;任永林;薛晨阳;张文栋 申请(专利权)人: 中北大学
主分类号: A61B7/04 分类号: A61B7/04
代理公司: 太原倍智知识产权代理事务所(普通合伙) 14111 代理人: 张宏
地址: 030051 山*** 国省代码: 山西;14
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摘要:
搜索关键词: 基于 mems 技术 磁感式 电子 听诊器 探头
【权利要求书】:

1.一种基于MEMS技术的磁感式电子听诊器探头,其特征在于:包括心音探头壳体、连接体、芯片封装壳体、MEMS声传感器微结构、感应薄膜和负压囊;

心音探头壳体包括底部敞口、顶部封闭的第一圆柱形 壳体,第一圆柱形 壳体的壳壁上开设有与其内腔相通的导线孔,第一圆柱形 壳体的顶面向上延设有与其内腔相通的连接管;第一圆柱形 壳体的内腔顶部位于连接管的位置处设置有环形卡槽;负压囊的出气口与心音探头壳体的连接管的端口连接;

连接体包括底部敞口、顶部封闭的圆柱形 粗管体,圆柱形 粗管体的顶部向上延设有圆柱形 细管体;圆柱形 粗管体的顶部开设有与其内腔相通的第一引线孔,圆柱形 粗管体的内壁上相对的两侧开设有纵向的装配凹槽,圆柱形细管体的管壁上开设有纵向贯穿其上下的豁口导气通道;连接体上的圆柱形细管体的管口段插装在心音探头壳体上的卡槽内;

芯片封装壳体包括底部敞口、顶部封闭的第二圆柱形 壳体,第二圆柱形 壳体的内腔腔壁上相对的两侧设置有芯片竖卡槽,内腔的腔顶上设置有芯片横卡槽,MEMS声传感器微结构卡置在芯片竖卡槽及芯片横卡槽上;第二圆柱形 壳体的底部边棱上开设有薄膜沟槽圈,感应薄膜覆盖封装在第二圆柱形 壳体的底部壳口处,感应薄膜的膜边固定在薄膜沟槽圈内,感应薄膜内膜面中心处设置有磁体;第二圆柱形 壳体的顶面向上延设有连接柱,连接柱的外壁上相对的两侧设置有纵向的装配凸棱,连接柱的顶面上开设有与第二圆柱形壳体内腔相通的第二引线孔、注油孔和排气孔;芯片封装壳体上的连接柱插装在连接体的圆柱形粗管体的内腔中,装配凸棱卡置在对应的装配凹槽内,第一引线孔和第二引线孔对齐设置;

MEMS声传感器微结构包括支撑框体,支撑框体内的中心处设置有中心质量块,中心质量块的两侧分别通过一根悬臂梁与支撑框体固定连接,中心质量块的上垂直固定有纤毛,纤毛采用带有磁性的毛细不锈钢空心管制作而成。

2.根据权利要求1所述的基于MEMS技术的磁感式电子听诊器探头,其特征在于:负压囊与连接管之间设置有密封帽。

3.根据权利要求1或2所述的基于MEMS技术的磁感式电子听诊器探头,其特征在于:心音探头壳体上的环形卡槽包括同圆心设置的内圈环形卡棱和外圈环形卡棱,外圈环形卡棱的内壁上设置有纵向的卡棱;连接体上的圆柱形细管体的管口管壁卡置在内圈环形卡棱和外圈环形卡棱之间且豁口导气通道的道口段嵌套卡置在卡棱外。

4.根据权利要求3所述的基于MEMS技术的磁感式电子听诊器探头,其特征在于:导线孔上安装有紧固帽。

5.根据权利要求4所述的基于MEMS技术的磁感式电子听诊器探头,其特征在于:心音探头壳体、连接体、芯片封装壳体均采用吸声材料树脂9400制作而成。

6.根据权利要求5所述的基于MEMS技术的磁感式电子听诊器探头,其特征在于:感应薄膜采用TPU材料制作而成,其厚度为0.02mm。

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