[发明专利]一种防止钻孔过程中卷铜的方法有效
| 申请号： | 202010720650.9 | 申请日： | 2020-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN111906847B | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 宋占国;曹果辉;孙国朝;乔金胜;徐同国 | 申请（专利权）人： | 广州市合成电子制品有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 叶琦炜 |
| 地址： | 511473 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 防止 钻孔 过程 中卷铜 方法 | ||
1.一种防止钻孔过程中卷铜的方法，其特征在于，包括如下步骤：
上料，将待分割的电路板固定在锣板机的载具上；
开孔，沿预定分割路径，在电路板上钻出数排邮票孔；
一次钻孔，控制钻头，分割相邻两个邮票孔之间的电路板连接部，使得分割后的电路板边缘形成半圆孔；
二次钻孔，控制钻头，朝向电路板以外的区域进刀，使得钻头对半圆孔内壁卷起的铜皮进行切除；
执行一次钻孔步骤后电路板上具有多个半圆孔，对每个半圆孔依次执行二次钻孔步骤，所述二次钻孔步骤包括：
当半圆孔的半径R1小于钻头的半径R2时，控制钻头朝向电路板以外的区域进刀，使得钻头对半圆孔周向两端的内壁位置卷起的铜皮进行切除；
当半圆孔的半径R1大于钻头的半径R2时，控制钻头朝向电路板以外的区域进刀，使得钻头切除对半圆孔周向一端的位置卷起的铜皮进行切除。
2.根据权利要求1所述的防止钻孔过程中卷铜的方法，其特征在于，当半圆孔的半径R1小于钻头的半径R2时，所述二次钻孔步骤当中钻头的进刀位置与半圆孔的圆心之间的距离a满足：(a-b)2=(R2)2-(R1)2，b的取值范围为0-0.2mm。
3.根据权利要求2所述的防止钻孔过程中卷铜的方法，其特征在于，所述二次钻孔步骤当中变量b的取值为0.1mm。
4.根据权利要求2所述的防止钻孔过程中卷铜的方法，其特征在于，钻头的进刀位置与半圆孔圆心的连线垂直于半圆孔周向两端的连线。
5.根据权利要求1所述的防止钻孔过程中卷铜的方法，其特征在于，当半圆孔的半径R1大于钻头的半径R2时，所述二次钻孔步骤当中，钻头的进刀位置与电路板边缘之间的距离c满足c+d=R1，上述d的取值范围为0-0.2mm。
6.根据权利要求5所述的防止钻孔过程中卷铜的方法，其特征在于，所述二次钻孔步骤当中变量d的取值为0.1mm。
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