[发明专利]头戴式耳机在审

专利信息
申请号: 202010722109.1 申请日: 2020-07-24
公开(公告)号: CN111866645A 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 梅庆开 申请(专利权)人: 深圳市魅动智能股份有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 李金伟
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 头戴式 耳机
【说明书】:

本申请公开了一种头戴式耳机,包括耳机头梁,以及安装于耳机头梁的耳罩组件;耳罩组件包括与耳机头梁相连的上壳、与上壳相连的中壳、与中壳相连的下壳、位于中壳与下壳之间的喇叭,以及粘接于下壳的远离中壳的一侧的柔性罩;下壳开设有对应于喇叭的出声孔;下壳开设有卡接槽,柔性罩具有卡接于卡接槽内的卡接凸起。柔性罩通过卡接凸起卡接于下壳的卡接槽内,实现固定安装于下壳上,保证了柔性罩安装固定的稳定性。同时,在柔性罩与下壳之间打胶,在提升柔性罩与下壳相连的稳定性的情况下,打胶后胶水或胶条填充了柔性罩与下壳之间的间隙,当柔性罩与耳朵接触时,耳朵、柔性罩及下壳组成一较为封闭的空间,提升了耳机的降噪效果。

技术领域

本申请涉及耳机领域,尤其涉及一种头戴式耳机。

背景技术

现有的头戴式降噪耳机的柔性罩用于与使用者的耳朵接触,柔性罩与耳机壳体之间采用卡勾固定的方式实现连接。卡扣固定的连接方式虽然能够使得柔性罩较为稳固的安装于壳体上,但是其与壳体之间的密封性不好,对于降噪耳机,降噪效果较差。

发明内容

本申请的目的在于提供一种头戴式耳机,旨在解决现有技术中,柔性罩与壳体之间密封性差,导致耳机降噪效果差的问题。

为达此目的,本申请实施例采用以下技术方案:

头戴式耳机,包括耳机头梁,以及安装于所述耳机头梁的耳罩组件;所述耳罩组件包括与所述耳机头梁相连的上壳、与所述上壳相连的中壳、与所述中壳相连的下壳、位于所述中壳与所述下壳之间的喇叭,以及粘接于所述下壳的远离所述中壳的一侧的柔性罩;所述下壳开设有对应于所述喇叭的出声孔;所述下壳开设有卡接槽,所述柔性罩具有卡接于所述卡接槽内的卡接凸起。

在一个实施例中,所述耳罩组件还包括设于所述上壳与所述中壳之间的电池件;所述电池件的一侧表面与所述中壳相抵接;所述电池件的另一侧表面与所述上壳相抵接;所述中壳上设有多个第一卡接柱,所述上壳上设有与所述第一卡接柱一一对应的第二卡接柱。

在一个实施例中,所述耳罩组件还包括位于所述中壳与所述下壳之间的密封盖;所述密封盖与所述下壳围合形成调音腔;所述喇叭位于所述调音腔内;所述密封盖具有与所述喇叭相对的顶板,以及沿所述顶板的边缘设置的连接环;所述连接环环绕所述喇叭设置;所述连接环与所述下壳抵接;所述连接环上开设有调音孔。

在一个实施例中,所述下壳上设有限位环,所述限位环围绕所述连接环设置;所述限位环与所述连接环之间具有间隙。

在一个实施例中,所述耳机头梁包括钢条、分别安装于所述钢条的相对的两端的两个头梁塑胶件、滑动安装于所述头梁塑胶件且具有转动筒的滑动架、转动安装于所述转动筒的转动连接块,以及与所述转动连接块固定连接的挂架;所述上壳与所述挂架相连。

在一个实施例中,所述转动连接块开设有第一转动通孔,所述转动筒贯穿所述第一转动通孔,所述转动筒的表面开设有限位槽,所述限位槽内安装有卡紧件;所述卡紧件位于所述第一转动通孔的远离所述滑动架的一侧;所述卡紧件的最大宽度,大于所述第一转动通孔的最大宽度。

在一个实施例中,所述转动连接块具有第一转动台,以及与所述第一转动台相对且间隔设置的第二转动台;所述第一转动通孔开设于所述第一转动台上;所述卡紧件位于所述第一转动台与所述第二转动台之间;所述卡紧件为具有开口的卡紧环,所述卡紧环于所述限位槽内套设于所述转动筒上;所述卡紧环上设有至少一个定位片,所述定位片与所述卡紧环之间具有夹角;所述定位片与所述第二转动台相抵接。

在一个实施例中,所述第二转动台上开设有第二转动通孔;所述转动连接块具有与所述第二转动台相对且间隔设置的抵接台;所述抵接台位于所述第二转动台远离所述第一转动台的一侧;所述转动筒贯穿所述第二转动通孔并与所述抵接台相抵接。

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