[发明专利]一种太阳能玻璃组件的封装方法有效
申请号: | 202010722128.4 | 申请日: | 2020-07-24 |
公开(公告)号: | CN111834481B | 公开(公告)日: | 2021-10-12 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 东方日升(义乌)新能源有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/18;B32B17/06;B32B27/06;B32B27/08;B32B27/30;B32B27/32;B32B33/00 |
代理公司: | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人: | 祝进 |
地址: | 322000 浙江省金华市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 太阳能 玻璃 组件 封装 方法 | ||
1.一种太阳能玻璃组件的封装方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、提供太阳能玻璃组件,所述太阳能玻璃组件包括从上往下依次层叠的上玻璃层、上外薄膜、上内薄膜、CIGS电池片层、下内薄膜、下外薄膜、下玻璃层,将太阳能玻璃组件的四周采用封装胶带进行粘贴固定,形成待层压件;
S2、将平板式层压机由室温升温至第一预设温度T,其中;T为120℃~160℃;
S3、通过传送带将敷设好的待层压件送入层压室,到达指定区域后进行定温层压,下腔室进行抽真空以排出待层压件中的气体,形成预层压件,抽真空时间为t1;其中,t1为5~30min;
S4、接着对预层压件进行分段层压,以将预层压件融合层压在一起,形成二次层压件;其中,对预层压件进行分段层压,具体包括以下步骤:
S41、待抽真空结束后,对预层压件进行第一阶段层压,保持层压室温度处于第一预定温度T,第一阶段时间为t2,第一阶段压强为p1;其中,T为160℃,t2为2min,p1为-70Kpa;
S42、对预层压件进行第二阶段层压,保持层压室温度处于第一预定温度T,第二阶段时间为t3,第二阶段压强为p2;其中,T为160℃,t3为2min,p2为-50Kpa;
S43、对预层压件进行第三阶段层压,保持层压室温度处于第一预定温度T,第三阶段时间为t4,第三阶段压强为p3;其中,T为160℃,t4为12min,p3为-30Kpa;
S5、对下腔室进行充气,充气时间为t5;其中,t5为50s~80s;
S6、充气结束后开启舱盖,二次层压件随着传送带进入风冷区;其中,风冷时间t6为5~15min;
S7、取出二次层压件移至高压釜舱室,通过高压釜进行分段加热加压,形成定型层压件,以防止二次层压件中心区域未层压牢实;
S8、使高压釜舱室逐渐下降至室温,同时舱内压力逐渐泄压,当高压釜舱室恢复至常温常压时,取出定型层压件;
S9、对定型层压件进行边缘溢胶处理,完成太阳能玻璃组件的封装。
2.如权利要求1所述的太阳能玻璃组件的封装方法,其特征在于,所述传送带上设有耐高温的PCB板,所述待层压件的上下方分别用黑色耐高温布平铺。
3.如权利要求1所述的太阳能玻璃组件的封装方法,其特征在于,所述步骤S7中,通过高压釜进行分段加热加压,具体包括以下步骤:
S71、对二次层压件进行第一段层压,高压釜室内温度由室温逐步升温到第一段温度c1,第一段温度时间x1,第一段压力n1,第一段压力时间m1;其中,c1为30℃-80℃,x1为20min-60min,n1为0.2Mpa-0.6Mpa,m1为20min-60min;
S72、对二次层压件进行第二段层压,层压温度逐步升温到第二段温度c2,第二段温度时间x2,第二段压力n2,第二段压力时间m2;其中,c2为50℃-100℃,x2为20min-60min,n2为0.2Mpa-1.0Mpa,m2为20min-60min;
S73、对二次层压件进行第三段层压,层压温度逐步升温到第三段温度c3,第三段温度时间x3,第三段压力n3,第三段压力时间m3;其中,c3为50℃-130℃,x3为10min-60min,n3为0.2Mpa-1.2Mpa,m3为10min-60min;
S74、对二次层压件进行第四段层压,层压温度逐步升温到第四段温度c4,第四段温度时间x4,第四段压力n4,第四段压力时间m4;其中,c4为80℃-160℃,x4为10min-60min,n4为0.5Mpa-1.5Mpa,m4为10min-60min。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的