[发明专利]高频传输LCP膜及其制备方法和应用

说明书

本发明涉及LCP膜技术领域，具体涉及高频传输LCP膜及其制备方法和应用，所述高频传输LCP膜的制备方法，包括以下步骤：（1）将含羟基芳香族单体与醋酐进行乙酰化反应，得到乙酰化产物；（2）将乙酰化产物、芳香二酸单体和PET进行熔融缩聚，得到预聚物；数均分子量在10000以下；（3）在预聚物中加入丙烯酸树脂进行固态聚合，得到液晶聚合物；数均分子量在30000以上；（4）将液晶聚合物、热塑性嵌段共聚物、SEBS‑g‑MAH同时进入双螺杆挤出机，进行熔融塑化，接着冷却成膜、纵向和横向同步拉伸、收卷、分切和包装，得到高频传输LCP膜。本发明制备得到的高频传输LCP膜兼具耐高温、高强高模、低介电损耗等特点，在5G通信领域具有重要的应用价值。

技术领域

本发明涉及LCP膜技术领域，具体涉及高频传输LCP膜及其制备方法和应用。

背景技术

近年来，随着电子产业的飞速发展，电子设备逐渐趋于小型化、薄型化和高功能化，在通信、工业自动化、航空航天等高技术领域对电子设备中封装基板的要求也越来越高。现在电子信息产品特别是微波器件的高速发展，高密度化、数字化、高频化和在特殊环境中应用等要求已经向一般的高频板及其制造工艺提出了巨大的挑战。对于高频领域中应用的LCP材料需要具备优异的介电性能即低介电常数和低介电损耗因子。

虽然近年来已有较多企业逐步可生产LCP膜级树脂。但LCP薄膜加工技术门槛高，存在成型加工工艺不易控制、制品的物理性质呈各向异性、与成型时剪切流动成直角的方向力学性能较差、易于原纤维化等技术瓶颈，LCP天线产业链各环节供应商中薄膜生产企业较为稀缺。

由于5G通信高速、高频等特点，为保证可靠性、减少信号在传输过程中的损耗，对天线所用的柔性电路板(FPC)基材介电常数、介质损耗因子等指标有更高要求。现有的手机天线所用的主要是聚酰亚胺(PI)基材无法满足，主要表现在吸水率太大，介电常数(Dk)和介质损耗因子(Df)也较大，尤其对工作频率超过10GHz的产品影响显著。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术存在的聚酰亚胺存在的吸水率、介电常数和介质损耗因子也较大问题，提供高频传输LCP膜及其制备方法和应用。

为了实现上述目的，本发明一方面提供一种高频传输LCP膜的制备方法，包括以下步骤：

(1)将含羟基芳香族单体与醋酐进行乙酰化反应，得到乙酰化产物；

(2)将乙酰化产物、芳香二酸单体和PET进行熔融缩聚，得到预聚物；数均分子量在10000以下；

(3)在预聚物中加入丙烯酸树脂进行固态聚合，得到液晶聚合物；数均分子量在30000以上；

(4)将液晶聚合物、热塑性嵌段共聚物、SEBS-g-MAH同时进入双螺杆挤出机，进行熔融塑化，接着冷却成膜、纵向和横向同步拉伸、收卷、分切和包装，得到高频传输LCP膜。

优选条件下，在步骤(1)中，所述乙酰化反应的条件为：在120-150℃下反应0.5-2h，接着在180-190℃下反应0.5-1h。

优选条件下，所述含羟基芳香族单体的分子式如下：

其中，所述R1和R2各自独立的选自C1-C10的烷基。

优选条件下，所述R1和R2各自独立的选自C1-C6的烷基。

所述芳香二酸选自对苯二甲酸、间苯二甲酸、2,6-萘二甲酸中的至少一种。

优选条件下，在步骤(2)中，所述乙酰化产物、芳香二酸单体和PET的重量配比为1:0.3-0.6:0.2-0.5。

优选条件下，在步骤(2)中，所述熔融缩聚的温度为190-210℃。