[发明专利]金属壳体表面处理方法在审
申请号: | 202010722542.5 | 申请日: | 2020-07-24 |
公开(公告)号: | CN112496691A | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 曾盈达;邱士玮 | 申请(专利权)人: | 华硕电脑股份有限公司 |
主分类号: | B23P17/00 | 分类号: | B23P17/00;C25D11/02 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 聂慧荃;闫华 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属 壳体 表面 处理 方法 | ||
一种金属壳体表面处理方法,包含:提供一金属壳体,由一易氧化合金构成;对此金属壳体进行一表面处理程序,此表面处理程序包括由一微弧氧化处理、一表面喷漆处理、一表面切削处理、一表面拉丝处理、一表面料痕处理所构成的一群体中的至少其中之一,金属壳体经过表面处理程序后产生一半成品壳体,半成品壳体具有一底材裸露区域;以及对半成品壳体进行一皮膜处理,以钝化底材裸露区域。如此即可维持金属底材的金属感,提升金属壳体的外观呈现。
技术领域
本公开涉及一种壳体制造方法,特别涉及一种金属壳体表面处理方法。
背景技术
在传统金属壳体的工艺中,通常会先将金属基板进行打磨,再进行电脑数值控制(CNC)加工处理。然而,经过CNC加工处理的区域容易产生氧化情形。为了解决氧化的问题,有些做法会在CNC处理的区域以物理气相沉积(PVD)或电镀方式进行镀膜,但这些方法的防氧化效果有限。有些做法则是在CNC处理的区域进行微弧氧化处理,但这些作法会遮蔽原本金属材质的光泽,而影响金属壳体的外观呈现。
发明内容
本公开提供一种金属壳体表面处理方法,包含:提供一金属壳体,由一易氧化合金构成;对此金属壳体进行一表面处理程序,此表面处理程序包括由一微弧氧化处理、一表面喷漆处理、一表面切削处理、一表面拉丝处理、一表面料痕处理所构成的一群体中的至少其中之一,此金属壳体经过表面处理程序后产生一半成品壳体,半成品壳体具有一底材裸露区域;以及对半成品壳体进行一皮膜处理,以钝化底材裸露区域。
本公开所提供的金属壳体表面处理方法可以有效控制金属壳体制成的氧化问题,并可维持壳体底材的金属感,有助于提升金属壳体的外观呈现。
附图说明
图1是本公开金属壳体表面处理方法一实施例的流程图;以及
图2是本公开金属壳体表面处理方法另一实施例的流程图。
具体实施方式
下面将结合示意图对本公开的具体实施方式进行更详细的描述。根据下列描述和权利要求书,本公开的优点和特征将更清楚。需说明的是,附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例,仅用以方便、明晰地辅助说明本公开实施例的目的。
图1是本公开金属壳体表面处理方法一实施例的流程图。
首先,如步骤S120所示,提供一金属壳体。此金属壳体是由一易氧化金属构成。在一实施例中,此易氧化金属可以是一镁合金(如镁合金AZ91D)或是一铝合金。
接下来,如步骤S140所示,对此金属壳体进行一微弧氧化(micro-arc oxidation)处理。在一实施例中,前述步骤S140除了对金属壳体进行微弧氧化处理,亦可进行皮膜(filming)处理,以提升防氧化效果。
随后,如步骤S150所示,对经过步骤S140的微弧氧化处理的金属壳体进行一表面喷漆(surface painting)处理,以呈现一预设颜色或光泽。
接下来,如步骤S160所示,对经过步骤S150的表面喷漆处理的金属壳体进行一表面切削(surface cutting)处理,以产生一半成品壳体。此半成品壳体具有一底材裸露区域。在一实施例中,此表面切削处理可以是一边缘切削(edge cutting)处理。不过亦不限于此。在一实施例中,此表面切削处理亦可以是依据一预设图案(例如商标)对金属壳体的平坦表面进行切削处理,以产生一底材裸露区域。
随后,如步骤S180所示,对经过前述步骤S140至S160的表面处理程序产生的半成品壳体进行一皮膜处理,以钝化前述底材裸露区域,减缓此底材裸露区域的氧化速度,并提供一定程度的防氧化效果。
在一实施例中,前述皮膜处理是采取一通电皮膜成形步骤,使半成品壳体表面(特别是在底材裸露区域)形成皮膜层。通电皮膜成形步骤的参数为:处理环境的酸碱值为PH7-10;电压为3-10V;处理时间为0.5-2分钟。
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