[发明专利]一种介质滤波器耦合转换结构及通信设备在审

专利信息
申请号: 202010722569.4 申请日: 2020-07-24
公开(公告)号: CN111682291A 公开(公告)日: 2020-09-18
发明(设计)人: 蒋廷利;彭胜春;靳文婷;罗文汀;解小东 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第二十六研究所
主分类号: H01P1/20 分类号: H01P1/20
代理公司: 重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙) 50221 代理人: 何君苹
地址: 400060 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 介质 滤波器 耦合 转换 结构 通信 设备
【说明书】:

发明公开了一种介质滤波器耦合转换结构,包括陶瓷介质体,在所述陶瓷介质体上设有第一谐振盲孔、第二谐振盲孔和耦合盲孔,在所述陶瓷介质体、第一谐振盲孔、第二谐振盲孔和耦合盲孔的表面均通过金属化处理形成金属屏蔽层;所述第二谐振盲孔为台阶孔,且所述第二谐振盲孔的深度大于或等于耦合盲孔的深度;本发明还公开了一种通信设备。本发明中设置有台阶状的谐振孔,通过调节台阶孔的半径比,台阶的高度差能够调整高次模的谐振频率,从而增大对远端寄生的衰减,提高了全盲孔结构介质滤波器远端的带外抑制;加工工艺简单,实现方便,使用效果好。

技术领域

本发明涉及介质滤波器领域,特别涉及一种介质滤波器耦合转换结构及通信设备。

背景技术

滤波器是微波通信系统中不可或缺的电子元件,其性能决定了通信系统的质量。随着5G通信技术的到来,5G基站天线端口数从传统8端口增加到64端口、128端口,大幅度提升了滤波器的需求量。因此,小体积、轻量化、高性能滤波器应运而生且势在必行。而介质滤波器综合了腔体滤波器和传统介质滤波器的优良性能,故成为5G通信设备中最佳选择。随着通信系统对带外抑制要求越来越高,为了实现滤波器阻带高抑制,介质滤波器通常需要加交叉耦合来引入传输零点,从而改善滤波器阻带抑制,但是现有介质滤波器一般采用全盲孔结构,其远端寄生较大,从而影响了远端的滤波效果。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供了一种较好抑制远端寄生,提高远端滤波效果的介质滤波器耦合转换结构及通信设备。

本发明的技术方案如下:

一种介质滤波器耦合转换结构,包括陶瓷介质体,在所述陶瓷介质体上设有第一谐振盲孔、第二谐振盲孔和耦合盲孔,在所述陶瓷介质体、第一谐振盲孔、第二谐振盲孔和耦合盲孔的表面均通过金属化处理形成金属屏蔽层;所述第一谐振盲孔和第二谐振盲孔均开设在陶瓷介质体的上表面,所述耦合盲孔设置在第一谐振盲孔和第二谐振盲孔之间,在所述第一谐振盲孔和第二谐振盲孔之间形成耦合窗口;所述第二谐振盲孔为台阶孔,且所述第二谐振盲孔的深度大于或等于耦合盲孔的深度。

进一步的,所述第二谐振盲孔包括开设在陶瓷介质体的上表面的第二主谐振孔以及开设在第二主谐振孔底面中心处的第二副谐振孔,所述第二主谐振孔和第二副谐振孔均为圆柱形孔,且所述第二主谐振孔的直径大于第二副谐振孔的直径。

进一步的,所述第一谐振盲孔为圆柱形孔,且所述第一谐振盲孔的深度小于耦合盲孔的深度,所述第二主谐振孔的深度小于第一谐振盲孔的深度。

进一步的,所述第一谐振盲孔为台阶孔,且所述第一谐振盲孔的深度大于或等于耦合盲孔的深度;所述第一谐振盲孔包括开设在陶瓷介质体的上表面的第一主谐振孔以及开设在第一主谐振孔底面中心处的第一副谐振孔,所述第一主谐振孔和第一副谐振孔均为圆柱形孔,且所述第一主谐振孔的直径大于第一副谐振孔的直径。

进一步的,所述耦合盲孔为圆形、矩形、腰形或椭圆形。

进一步的,所述耦合盲孔开设在陶瓷介质体的上表面。

进一步的,所述耦合盲孔开设在陶瓷介质体的下表面。

一种通信设备,包括介质滤波器,所述介质滤波器采用上述任一项所述的一种介质滤波器耦合转换结构。

有益效果:本发明中,设置有台阶状的谐振孔,通过调节台阶孔的半径比和台阶的高度差能够调整高次模的谐振频率,从而增大对远端寄生的衰减,提高了全盲孔结构介质滤波器远端的带外抑制;加工工艺简单,实现方便,使用效果好。

附图说明

图1为本发明实施例一提供的一种介质滤波器耦合转换结构的俯视图;

图2为图1的剖面示意图;

图3为本发明实施例一与传统谐振盲孔耦合转换结构的衰减曲线对比示意图;

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