[发明专利]一种高原车用D-sub连接器在审
申请号: | 202010722742.0 | 申请日: | 2020-07-24 |
公开(公告)号: | CN111864459A | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 周桂法;黄跃飞;王磊;甘昊;胡启雯 | 申请(专利权)人: | 中车株洲电力机车研究所有限公司 |
主分类号: | H01R13/533 | 分类号: | H01R13/533;H01R13/502 |
代理公司: | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 | 代理人: | 张园 |
地址: | 412001 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高原 sub 连接器 | ||
1.一种高原车用D-sub连接器,其特征在于,包括插头结构和插座结构,所述插头结构包括插头上基座(11)和插头下基座(12),所述插头上基座(11)与插头下基座(12)的结合面为凹凸面;所述插座结构包括插座上基座(21)和插座下基座(22),所述插座上基座(21)和插座下基座(22)的结合面为凹凸面;所述插头结构与插座结构相连,所述插头结构与插座结构的对接面为凹凸面。
2.根据权利要求1所述的高原车用D-sub连接器,其特征在于,所述插头上基座(11)与所述插头下基座(12)相结合的端面设有凸起部(3),所述插头下基座(12)设有与所述凸起部(3)相匹配的凹部(5)。
3.根据权利要求1所述的高原车用D-sub连接器,其特征在于,所述插头上基座(11)与所述插头下基座(12)相结合的端面设有凹部(5),所述插头下基座(12)设有与所述凹部(5)相匹配的凸起部(3)。
4.根据权利要求1所述的高原车用D-sub连接器,其特征在于,所述插座上基座(21)与所述插座下基座(22)相结合的端面设有凸起部(3),所述插座下基座(22)设有与所述凸起部(3)相匹配的凹部(5)。
5.根据权利要求1所述的高原车用D-sub连接器,其特征在于,所述插座上基座(21)与插座下基座(22)相结合的端面设有凹部(5),所述插座下基座(22)设有与所述凹部(5)相匹配的凸起部(3)。
6.根据权利要求2至5任意一项所述的高原车用D-sub连接器,其特征在于,所述凸起部(3)为环状结构,所述凹部(5)的形状与凸起部(3)相匹配。
7.根据权利要求1所述的高原车用D-sub连接器,其特征在于,所述插头结构与所述插座结构相对接的端面设有Y型凹槽,所述插座结构上设有与Y型凹槽相匹配的Y型凸部。
8.根据权利要求1所述的高原车用D-sub连接器,其特征在于,所述插座结构与所述插头结构相对接的端面设有Y型凹槽,所述插头结构上设有与Y型凹槽相匹配的Y型凸部。
9.根据权利要求7或8所述的高原车用D-sub连接器,其特征在于,所述Y型凹槽的宽度为0.7mm,深度为1mm。
10.根据权利要求7或8所述的高原车用D-sub连接器,其特征在于,所述插座结构还包括焊接面(4),所述焊接面(4)与插座下基座(22)远离插头的端面相连,所述焊接面(4)设有环状凸起。
11.根据权利要求1至5任意一项所述的高原车用D-sub连接器,其特征在于,所述插座下基座(22)远离插头的端面设有凹状结构。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中车株洲电力机车研究所有限公司,未经中车株洲电力机车研究所有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010722742.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 一种Nd<sub>2</sub>O<sub>3</sub>-Yb<sub>2</sub>O<sub>3</sub>改性的La<sub>2</sub>Zr<sub>2</sub>O<sub>7</sub>-(Zr<sub>0.92</sub>Y<sub>0.08</sub>)O<sub>1.96</sub>复相热障涂层材料
- 无铅[(Na<sub>0.57</sub>K<sub>0.43</sub>)<sub>0.94</sub>Li<sub>0.06</sub>][(Nb<sub>0.94</sub>Sb<sub>0.06</sub>)<sub>0.95</sub>Ta<sub>0.05</sub>]O<sub>3</sub>纳米管及其制备方法
- 磁性材料HN(C<sub>2</sub>H<sub>5</sub>)<sub>3</sub>·[Co<sub>4</sub>Na<sub>3</sub>(heb)<sub>6</sub>(N<sub>3</sub>)<sub>6</sub>]及合成方法
- 磁性材料[Co<sub>2</sub>Na<sub>2</sub>(hmb)<sub>4</sub>(N<sub>3</sub>)<sub>2</sub>(CH<sub>3</sub>CN)<sub>2</sub>]·(CH<sub>3</sub>CN)<sub>2</sub> 及合成方法
- 一种Bi<sub>0.90</sub>Er<sub>0.10</sub>Fe<sub>0.96</sub>Co<sub>0.02</sub>Mn<sub>0.02</sub>O<sub>3</sub>/Mn<sub>1-x</sub>Co<sub>x</sub>Fe<sub>2</sub>O<sub>4</sub> 复合膜及其制备方法
- Bi<sub>2</sub>O<sub>3</sub>-TeO<sub>2</sub>-SiO<sub>2</sub>-WO<sub>3</sub>系玻璃
- 荧光材料[Cu<sub>2</sub>Na<sub>2</sub>(mtyp)<sub>2</sub>(CH<sub>3</sub>COO)<sub>2</sub>(H<sub>2</sub>O)<sub>3</sub>]<sub>n</sub>及合成方法
- 一种(Y<sub>1</sub>-<sub>x</sub>Ln<sub>x</sub>)<sub>2</sub>(MoO<sub>4</sub>)<sub>3</sub>薄膜的直接制备方法
- 荧光材料(CH<sub>2</sub>NH<sub>3</sub>)<sub>2</sub>ZnI<sub>4</sub>
- Li<sub>1.2</sub>Ni<sub>0.13</sub>Co<sub>0.13</sub>Mn<sub>0.54</sub>O<sub>2</sub>/Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>复合材料的制备方法