[发明专利]一种装片系统及装片方法

权利要求书

1.一种装片系统，其特征在于，包括：

圆片台(100)，所述圆片台(100)的下方设有顶针基座(110)；

中转载台(200)，所述中转载台(200)包括圆盘(210)和收集框(220)，所述圆盘(210)设置于收集框(220)内，且圆盘(210)的上方设有吹气管(230)；

导轨(300)，所述导轨(300)上设有载体(310)，该载体(310)用于承载芯片；

加热器(320)，所述加热器(320)用于对载体(310)进行加热；

第一焊头(410)，所述第一焊头(410)用于将芯片从圆片台(100)移至中转载台(200)，第一焊头(410)采用低硬度吸嘴；

第二焊头(420)，所述第二焊头(420)用于将芯片从中转载台(200)移至载体(310)，第二焊头(420)采用耐高温吸嘴；

马达(500)通过传动带(510)与中转载台(200)连接，还包括摄像头(600)，所述摄像头(600)与马达(500)连接，该摄像头(600)用于拍摄芯片图像并计算芯片的旋转角度，再根据旋转角度控制马达(500)调整芯片的安装角度。

2.根据权利要求1所述的一种装片系统，其特征在于，所述圆盘(210)上设有真空孔(211)，且圆盘(210)下方设有真空器(212)，所述真空孔(211)与真空器(212)连接。

3.根据权利要求2所述的一种装片系统，其特征在于，所述真空器(212)设置于收集框(220)的底部。

4.根据权利要求3所述的一种装片系统，其特征在于，所述收集框(220)的内部与真空器(212)连接，且收集框(220)的表面设有细孔。

5.根据权利要求1～4任一项所述的一种装片系统，其特征在于，所述加热器(320)上设有若干个真空孔(211)。

6.一种装片方法，其特征在于，采用权利要求1～5任一项所述的一种装片系统，包括以下步骤：

S100、对载体(310)进行加热，同时利用第一焊头(410)将芯片从圆片台(100)移至中转载台(200)的圆盘(210)上；

S200、利用吹气管(230)对圆盘(210)上的芯片进行吹气，使得芯片上的硅屑脱离芯片表面并掉落至收集框(220)内；

S300、利用摄像头(600)拍摄芯片图像并计算芯片的旋转角度，而后摄像头(600)根据旋转角度控制马达(500)调整芯片的安装角度；

S400、利用第二焊头(420)将芯片从圆盘(210)移至载体(310)上，同时加热器(320)对载体(310)继续加热并将芯片焊接至载体(310)上；

循环上述步骤，直至载体(310)的每个单元都焊接有芯片，再利用导轨(300)将装有芯片的载体(310)移至出料处。

7.根据权利要求6所述的一种装片方法，其特征在于，步骤S100中对载体(310)进行加热的具体过程为：先利用加热器(320)的真空孔(211)吸附载体(310)，再利用加热器(320)对载体(310)进行加热。

8.根据权利要求6或7所述的一种装片方法，其特征在于，步骤S100中利用第一焊头(410)将芯片从圆片台(100)移至中转载台(200)的圆盘(210)的具体过程为：

先利用顶针基座(110)将芯片从圆片台(100)上顶起，再利用第一焊头(410)吸取芯片并将芯片移至圆盘(210)上，然后开启真空器(212)并通过圆盘(210)的真空孔(211)吸附芯片。