[发明专利]编解码器和耳机

说明书

本申请实施例提供一种编解码器和耳机，编解码器包括：倍频模块以及音频信号传输接口；其中，所述倍频模块的输出端连接所述音频信号传输接口的第一引脚；所述倍频模块的输入端接收第一下行数字音频信号，对所述第一下行数字音频信号进行倍频处理，输出倍频处理后得到的第二下行数字音频信号；所述第一下行数字音频信号是下行数字音频信号与环境相关音频信号叠加后得到的信号；所述音频信号传输接口的第一引脚用于传输所述第二下行数字音频信号。本申请实施例能够降低耳机上的芯片面积和功耗。

技术领域

本申请涉及智能终端技术领域，特别涉及一种编解码器和耳机。

背景技术

当前的耳机例如真无线立体声(TWS，True Wireless Stereo)耳机基本采用芯片级系统(SOC，system on chip)+编解码器(codec，coder-decoder)的基本架构，其中SOC为全数字单元，codec包括数字和模拟两大部分。如何降低耳机上的芯片面积和功耗是耳机发展的重要问题。

发明内容

本申请实施例提供了一种编解码器和耳机，能够降低耳机上的芯片面积和功耗。

第一方面，本申请实施例提供一种编解码器，包括：倍频模块以及音频信号传输接口；其中，

倍频模块的输出端连接音频信号传输接口的第一引脚；

倍频模块的输入端接收第一下行数字音频信号，对第一下行数字音频信号进行倍频处理，输出倍频处理后得到的第二下行数字音频信号；第一下行数字音频信号是下行数字音频信号与环境相关音频信号叠加后得到的信号；

音频信号传输接口的第一引脚用于传输第二下行数字音频信号。

该编解码器中设置音频信号传输接口，通过该音频信号传输接口可以连接数字功率放大器，从而将编解码器中的数模转换器和功率放大器从编解码器中分离出去，降低编解码器的芯片面积和功耗，进而降低耳机上的芯片面积和功耗；而且，音频信号传输接口传输的第二下行数字音频信号是倍频模块输出的高频信号，从而提高了下行音频信号的传输速度，缩短了下行音频信号的传输时间。

在一种可能的实现方式中，音频信号传输接口为集成电路内置音频I2S接口或者时分复用TDM接口。

在一种可能的实现方式中，倍频模块的输出端连接音频信号传输接口的第一引脚，包括：倍频模块的输出端连接通路选择模块的第一输入端，通路选择模块的第一输出端连接音频信号传输接口的第一引脚；通路选择模块用于：选择第一输入端和第一输出端形成通路时，将第一输入端接收到的第二下行数字音频信号传输至第一输出端。

在一种可能的实现方式中，还包括：

通路选择模块的第二输入端接收第一下行数字音频信号；

通路选择模块还用于：选择第二输入端和第一输出端形成通路时，将第二输入端接收到的第一下行数字音频信号传输至第一输出端。

该结构下，通路选择模块提供了第一输入端和第一输出端之间的通路、以及第二输入端和第一输出端之间的通路两种下行数字音频信号的传输通路。

在一种可能的实现方式中，还包括：

倍频模块包括n个倍频子模块，n是大于等于2的自然数，n个倍频子模块依次串联，第n个倍频子模块的输出端连接倍频模块的输出端，第1个倍频子模块至第n-1个倍频子模块的输出端分别对应连接通路选择模块的第三输入端至第n+1输入端；

通路选择模块还用于：选择第三输入端至第n+1输入端中的一个输入端和第一输出端形成通路时，将选择的一个输入端接收到的数字音频信号传输至第一输出端。

该结构下，通路选择模块提供了更多种下行数字音频信号的传输通路。

在一种可能的实现方式中，还包括：