[发明专利]一种地砖铺贴用衬垫及地砖铺贴结构在审
申请号: | 202010726554.5 | 申请日: | 2020-07-25 |
公开(公告)号: | CN111877713A | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 何成;张竞兰 | 申请(专利权)人: | 深圳市弘景装饰工程有限公司 |
主分类号: | E04F21/22 | 分类号: | E04F21/22 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 地砖 铺贴用 衬垫 结构 | ||
1.一种地砖铺贴用衬垫,其特征是:包括板体(1)、若干连接在板体(1)下侧的支撑体(2)以及设置在板体(1)上的调平机构,所述板体(1)上开设有若干注孔(6);所述板体(1)的两相侧邻边处均设有有公连接件(4),另外两相邻边处均设有母连接部(5),所述公连接件(4)与所述母连接部(5)卡接配合。
2.根据权利要求1所述的一种地砖铺贴用衬垫,其特征是:所述支撑体(2)为杆状物,其在板体(1)下侧相对两边之间间隔设置;所述板体(1)与所述支撑体(2)一体成型;所述注孔(6)位于相邻支撑体(2)之间。
3.根据权利要求1所述的一种地砖铺贴用衬垫,其特征是:所述调平机构包括至少三个调平器(3),所述调平器(3)包括调平螺丝(31)和套设在调平螺栓上并与调平螺丝(31)螺纹连接的调平螺母(32);所述衬垫上开设有用于安装调平器(3)的调平孔(33),所述调平螺母(32)固定在调平孔(33)中。
4.根据权利要求1所述的一种地砖铺贴用衬垫,其特征是:所述板体和所述支撑体采用木塑复合材料一体制造成型。
5.根据权利要求1所述的一种地砖铺贴用衬垫,其特征是:所述公连接件(4)包括沿板体(1)周侧面通长方向连接在板体(1)周侧面中部的卡接片(41),所述卡接片(41)远离板体(1)的一边向上或向下弯折;
所述母连接部(5)包括开设在板体(1)周侧面上的与卡接片(41)适配的插槽(51)。
6.根据权利要求5所述的一种地砖铺贴用衬垫,其特征是:所述板体(1)设有母连接部(5)的周侧面上间隔开设有若干贯通板体(1)上侧面与插槽(51)的缺口(52);所述卡接片(41)上侧间隔固定有若干用于填补缺口(52)的凸块(42)。
7.根据权利要求1所述的一种地砖铺贴用衬垫,其特征是:所述公连接件(4)包括连接片(43)和设置在连接片(43)一侧端部并通过销轴(45)与连接片(43)转动连接的拉紧凸轮(44),所述销轴(45)上设有便于人转动拉紧凸轮(44)的旋拧部(48);所述连接片(43)远离拉紧凸轮(44)的一端固定连接有与其互相垂直的钩挂片(46);所述板体(1)与公连接件(4)连接的一边上侧开设有圆孔(11)以及圆孔(11)连通并可供连接片(43)嵌入的第一嵌槽(12),所述拉紧凸轮(44)插接在圆孔(11)中;
所述母连接部(5)包括开设在板体(1)上侧供钩挂板插入的钩挂孔(53)以及与钩挂孔(53)连通并可供连接片(43)嵌入的第二嵌槽(54)。
8.根据权利要求7所述的一种地砖铺贴用衬垫,其特征是:所述钩挂片(46)为弧形片,其以弧形边与连接片(43)连接。
9.根据权利要求7所述的一种地砖铺贴用衬垫,其特征是:所述销轴(45)固定连接在拉紧凸轮(44)朝向连接片(43)的一侧,所述销轴(45)贯穿连接片(43)并与连接片(43)转动配合,所述销轴(45)远离拉紧凸轮(44)的一端上固定有防脱件(47);所述旋拧部(48)为六角盲孔,其开设在销轴(45)远离拉紧凸轮(44)一端的端面上。
10.一种地砖铺贴结构,其特征是:包括由权利要求1-9中任意一项所述的衬垫铺设而成的垫层(7)、铺设在垫层(7)上的地砖层(8)以及设置在垫层(7)与地砖层(8)之间的胶粘层(9),所述板体(1)与地面之间设有填充层(10);所述垫层(7)中相邻两衬垫中的公连接件(4)与母连接部(5)卡接。
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