[发明专利]一种金手指修复方法在审
申请号: | 202010726624.7 | 申请日: | 2020-07-25 |
公开(公告)号: | CN112004338A | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
发明(设计)人: | 胡夕伦 | 申请(专利权)人: | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/40 | 分类号: | H05K3/40 |
代理公司: | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人: | 刘雪萍 |
地址: | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 手指 修复 方法 | ||
1.一种金手指修复方法,其特征在于,包括:
对金手指进行清洗预处理;
对经预处理后的金手指进行初次激光扫描,并在初次激光扫描完成后在所述金手指上涂覆镍粉;
对涂覆镍粉的金手指进行二次激光扫描,并在二次激光扫描完成后在所述金手指上涂覆金粉;
对涂覆金粉的金手指进行三次激光扫描。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,清洗预处理的方法包括:
利用离子清洗机对所述金手指部件进行清洗,并设定所述离子清洗机的功率为50-300W,清洗时间为5-30min。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,对金手指进行初次激光扫描的方法,包括:
利用1064nm固体激光机对所述金手指进行扫描,并设定1064nm固体激光机的激光光束宽度不超过所述金手指宽度,激光能量密度为0.5-1.0J/cm2,扫描速率为0.5-1mm/s。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述镍粉的纯度不低于99.9%,且所述镍粉的粒径不超过3μm。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述镍粉的涂覆厚度不超过15μm。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,对金手指的二次激光扫描的方法,包括:
使用1064nm固体激光器沿金手指扫描,设定激光束宽度不超过金手指宽度,激光能量密度0.5-5J/cm2,扫描速率0.5-2mm/s。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述金粉的纯度不低于99.9%,且所述金粉的粒径低于1μm。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述金粉的涂覆厚度不超过3μm。
9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,对金手指的三次激光扫描的方法,包括:
利用1064nm固体激光器沿金手指扫描,设定激光束宽度不得超过金手指宽度,激光能量密度0.5-2J/cm2,扫描速率1-5mm/s。
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