[发明专利]一种金手指修复方法在审

专利信息
申请号: 202010726624.7 申请日: 2020-07-25
公开(公告)号: CN112004338A 公开(公告)日: 2020-11-27
发明(设计)人: 胡夕伦 申请(专利权)人: 苏州浪潮智能科技有限公司
主分类号: H05K3/40 分类号: H05K3/40
代理公司: 济南舜源专利事务所有限公司 37205 代理人: 刘雪萍
地址: 215100 江苏省苏州市吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 手指 修复 方法
【权利要求书】:

1.一种金手指修复方法,其特征在于,包括:

对金手指进行清洗预处理;

对经预处理后的金手指进行初次激光扫描,并在初次激光扫描完成后在所述金手指上涂覆镍粉;

对涂覆镍粉的金手指进行二次激光扫描,并在二次激光扫描完成后在所述金手指上涂覆金粉;

对涂覆金粉的金手指进行三次激光扫描。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,清洗预处理的方法包括:

利用离子清洗机对所述金手指部件进行清洗,并设定所述离子清洗机的功率为50-300W,清洗时间为5-30min。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,对金手指进行初次激光扫描的方法,包括:

利用1064nm固体激光机对所述金手指进行扫描,并设定1064nm固体激光机的激光光束宽度不超过所述金手指宽度,激光能量密度为0.5-1.0J/cm2,扫描速率为0.5-1mm/s。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述镍粉的纯度不低于99.9%,且所述镍粉的粒径不超过3μm。

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述镍粉的涂覆厚度不超过15μm。

6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,对金手指的二次激光扫描的方法,包括:

使用1064nm固体激光器沿金手指扫描,设定激光束宽度不超过金手指宽度,激光能量密度0.5-5J/cm2,扫描速率0.5-2mm/s。

7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述金粉的纯度不低于99.9%,且所述金粉的粒径低于1μm。

8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述金粉的涂覆厚度不超过3μm。

9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,对金手指的三次激光扫描的方法,包括:

利用1064nm固体激光器沿金手指扫描,设定激光束宽度不得超过金手指宽度,激光能量密度0.5-2J/cm2,扫描速率1-5mm/s。

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