[发明专利]芯片封装结构、其制作方法和电子设备

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

基材，所述基材设置有保护器安装槽和芯片安装槽；

设置于所述基材的芯片和过载保护器，所述过载保护器设置于所述保护器安装槽内，所述芯片设置在所述芯片安装槽内；

与所述基材层叠设置的重新布线层，所述保护器安装槽和所述芯片安装槽均具有被所述重新布线层覆盖的开口，所述重新布线层的线路延伸至所述重新布线层与所述基材相邻的一侧，并将所述芯片与所述过载保护器串联，所述基材具有相对的第一侧和第二侧，所述重新布线层设置于所述基材的第一侧，所述保护器安装槽贯穿所述基材，所述安装槽内填充有阻塞部；所述过载保护器相对所述阻塞部靠近所述基材的第一侧。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述阻塞部为热塑性胶，且封堵所述安装槽位于所述基材的第二侧的开口。

3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述过载保护器抵接所述阻塞部。

4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述过载保护器为温度保护器、电流保护器或电压保护器。

5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述重新布线层背离所述基材的一侧设置有多个锡球，所述锡球与所述线路连接，至少有两个所述锡球之间的线路将所述过载保护器和所述芯片串联。

6.一种芯片封装结构的制作方法，其特征在于，包括：

在基材上开设芯片安装槽和保护器安装槽；

将芯片固定在所述芯片安装槽内，将过载保护器固定于所述保护器安装槽内；

在所述基材上制作重新布线层，所述重新布线层覆盖所述芯片安装槽和所述保护器安装槽的开口，并使所述重新布线层内的线路将所述芯片和所述过载保护器串联；

其中，所述在基材上开设芯片安装槽和保护器安装槽的步骤，包括：

将所述基材放置于临时载板上，采用蚀刻工艺在所述基材上制作所述芯片安装槽和所述保护器安装槽，所述保护器安装槽在深度方向上延伸至所述临时载板；

所述将过载保护器固定于所述保护器安装槽内的步骤，包括：

在所述保护器安装槽靠近所述临时载板的一端填充热塑性胶以形成阻塞部，在所述阻塞部上安装所述过载保护器。

7.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-5中任一项所述的芯片封装结构，或者包括权利要求6所述的制作方法制得的芯片封装结构。