[发明专利]一种封装方法、排气孔密封方法、基板及芯片封装结构

权利要求书

1.一种封装方法，其特征在于，包括：

在基板上开设排气孔；所述排气孔贯通所述基板的上表面与下表面；

在所述排气孔的孔壁上附着粘接物质；所述粘接物质为在加热过程中变为液体，常温下凝结为固态的物质；

保持所述排气孔处于开孔状态，并在所述基板上封装芯片，得到待上板芯片；所述待上板芯片用于安装到电路板中，并通过所述电路板中与所述排气孔相对应位置处设置的粘接物质与所述排气孔的孔壁上附着的粘接物质，在加热过程中互溶，常温下凝结后，实现对于所述排气孔的密封。

2.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在所述在基板上开设排气孔之前，所述方法还包括：在所述基板的上表面与下表面分别设置对应的固定块；

所述在基板上开设排气孔包括：在所述固定块内开设所述排气孔。

3.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述在所述排气孔的孔壁上附着粘接物质，包括：

向所述排气孔中填充液态的所述粘接物质；

在所述粘接物质凝结为固态后，在所述粘接物质上钻孔，得到附着有所述粘接物质的排气孔。

4.如权利要求1-3任一项所述的封装方法，其特征在于，所述粘接物质为锡。

5.一种排气孔密封方法，其特征在于，包括：

在电路板中与待上板芯片中的排气孔相对应的位置处设置粘接物质；所述待上板芯片为按照如权利要求1-4任一项所述的封装方法得到的待上板芯片；

加热所述排气孔以及所述电路板中的粘接物质，使得所述排气孔的孔壁附着的粘接物质和所述电路板中的粘接物质液化互溶；

停止加热，使所述粘接物质凝结，以实现对于所述排气孔的密封。

6.一种基板，其特征在于，包括：

所述基板上开设有排气孔，所述排气孔贯通所述基板的上表面与下表面；

所述排气孔的孔壁上附着粘接物质；所述粘接物质为在加热过程中变为液体，使所述排气孔保持开孔状态，常温下凝结为固态，使所述排气孔密封的物质；所述排气孔在封装芯片时保持开孔状态，在上板过程中处于密封状态。

7.如权利要求6所述的基板，其特征在于，所述基板的上表面与下表面分别设置对应的固定块；所述排气孔为位于所述固定块所在区域内，贯通所述固定块的通孔。

8.如权利要求7所述的基板，其特征在于，所述固定块为铜块。

9.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：电路板、芯片、以及如权利要求6-8任一项所述的基板；

所述芯片封装于所述基板的上表面；

所述基板的反面设有接线脚，所述接线脚焊接于所述电路板上；且所述电路板中与所述排气孔相对应位置处设置有粘接物质，所述电路板上的粘接物质与所述排气孔的孔壁上附着的粘接物质，在加热过程中互溶，常温下凝结后，将所述排气孔密封。

10.如权利要求9所述的芯片封装结构，其特征在于，所述粘接物质为锡。