[发明专利]一种陶瓷基板激光加工治具和激光加工设备

说明书

本申请实施例属于激光加工技术领域，涉及一种陶瓷基板激光加工治具和激光加工设备。本申请提供的技术方案包括治具腔体组件、视觉组件和定位组件；所述定位组件设于所述治具腔体组件上，所述定位组件承载陶瓷基板并对陶瓷基板进行初步定位，陶瓷基板的定位点所在面与激光入射面为相反面，所述视觉组件设于所述治具腔体组件的腔体内且靠近陶瓷基板的定位点所在面，以对陶瓷基板的定位点进行视觉定位。能够通过视觉组件对陶瓷基板正面的定位点进行精密定位，通过激光束作用于陶瓷基板背面对陶瓷基板进行精密激光加工，结构紧凑，布局合理，适用于陶瓷基板定位点和加工时激光入射面为相反面，且有精密定位需求的陶瓷基板的激光加工。

技术领域

本申请涉及激光加工技术领域，更具体的说，特别涉及一种陶瓷基板激光加工治具和激光加工设备。

背景技术

陶瓷激光加工技术是利用高能激光束与陶瓷基板相互作用的特性对陶瓷材料进行切割、打孔、划线等的一种新型加工技术，具有快速、无挤压、柔性好、端面效果优良等特点，因此激光渐渐被广泛应用于陶瓷加工领域。

现有的陶瓷基板激光加工中，基本都是陶瓷基板定位点、激光加工面为同一陶瓷面的现象，因此常常将激光头、视觉组件设置于陶瓷基板上侧，通过控制系统控制激光头与陶瓷基板的相互作用，实现对陶瓷基板进行激光加工。

而在一些特定陶瓷基板中，存在着陶瓷基板正面印刷有电路、线路，且加工过程中必须通过视觉组件对陶瓷基板正面的定位点进行精密定位，通过激光束作用于陶瓷基板背面(无电路、线路)对陶瓷基板进行精密激光加工。现有的激光加工方式(激光头与视觉组件位于陶瓷基板的同一侧)不适用于加工这一类陶瓷基板。

发明内容

本发明的目的在于提供一种陶瓷基板激光加工治具和激光加工设备，克服了现有的激光加工方式的局限，适用于陶瓷基板定位点和加工时激光入射面为相反面，且有精密定位需求的陶瓷基板的激光加工。

为了解决以上提出的问题，本发明实施例提供了如下所述的技术方案：

一种陶瓷基板激光加工治具，包括治具腔体组件、视觉组件和定位组件；

所述定位组件设于所述治具腔体组件上，所述定位组件承载陶瓷基板并对陶瓷基板进行初步定位，陶瓷基板的定位点所在面与激光入射面为相反面，所述视觉组件设于所述治具腔体组件的腔体内且靠近陶瓷基板的定位点所在面，以对陶瓷基板的定位点进行视觉定位。

进一步地，所述陶瓷基板激光加工治具还包括密封组件；

所述密封组件设于所述治具腔体组件的腔体内，并将所述治具腔体组件的腔体分隔为位于密封组件上侧的抽风吸附区域和位于所述密封组件下侧的视觉区域，所述抽风吸附区域与外部的抽风机连接，以使陶瓷基板在外部的抽风机提供的负压下吸附于所述定位组件上，所述视觉组件设于所述视觉区域内。

进一步地，所述治具腔体组件包括底板、四个立板和抽风法兰，所述底板和四个立板形成开口向上的腔体，所述抽风法兰与抽风吸附区域连通，并通过风管与外部的抽风机连接。

进一步地，所述视觉组件包括相机、扩倍镜、镜头、棱镜、光源、相机固定板和光源固定板，所述扩倍镜设于所述相机上，所述镜头设于所述扩倍镜上，所述棱镜设于镜头上，所述相机设于所述相机固定板上，所述光源设于所述光源固定板上，所述光源固定板设于所述相机固定板上，所述相机、扩倍镜、镜头和棱镜对陶瓷基板定位点进行拍照成像，所述光源对陶瓷基板定位点进行照明。

进一步地，所述视觉组件为两组，视觉检测位置分别位于陶瓷基板定位点的下方，且呈对角线分布。

进一步地，所述密封组件包括隔板和密封圈，所述隔板安装于两块立板上，所述隔板设有供所述视觉组件对陶瓷基板拍照的通孔，所述密封圈活动设置于所述隔板上，对所述通孔进行密封。