[发明专利]短接棒及其制作方法、阵列基板和显示装置有效

专利信息
申请号: 202010729437.4 申请日: 2020-07-27
公开(公告)号: CN112018086B 公开(公告)日: 2022-03-22
发明(设计)人: 黄世帅;李伟 申请(专利权)人: 惠科股份有限公司
主分类号: H01L23/58 分类号: H01L23/58;H01L23/544;H01L21/768
代理公司: 华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 姚姝娅
地址: 518101 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 接棒 及其 制作方法 阵列 显示装置
【权利要求书】:

1.一种短接棒,其特征在于,包括依次叠层设置的测试信号走线层、绝缘层、信号引线层、保护层和绑定引线层,所述测试信号走线层中设置有测试信号线,所述信号引线层中设置有信号引线;

其中,所述信号引线采用透明导电材料制作,所述保护层的覆盖区域与所述信号引线的覆盖区域不重叠;以使可通过酸洗方式断开所述信号引线;

所述测试信号线包括间隔设置的奇数数据走线和偶数数据走线;

所述信号引线包括间隔设置的第一引线和第二引线;

所述绝缘层中设有第二通孔和第三通孔;

所述第一引线与所述奇数数据走线通过所述第二通孔电连接,所述第二引线与所述偶数数据走线通过所述第三通孔电连接。

2.如权利要求1所述的短接棒,其特征在于,所述透明导电材料为氧化铟锡材料。

3.如权利要求1所述的短接棒,其特征在于,所述第一引线和所述第二引线依次交替排列。

4.一种短接棒的制作方法,其特征在于,包括:

在衬底基板上形成测试信号走线层;

在形成所述测试信号走线层的衬底基板上形成绝缘层;

在形成所述绝缘层的衬底基板上形成信号引线层;

在形成所述信号引线层的衬底基板上形成保护层;

在形成所述保护层的衬底基板上形成金属色连接层;

其中,信号引线采用透明导电材料制作,所述保护层的覆盖区域与所述信号引线的覆盖区域不重叠;以使可通过酸洗方式断开所述信号引线;

测试信号线包括间隔设置的奇数数据走线和偶数数据走线;

所述信号引线包括间隔设置的第一引线和第二引线;

所述绝缘层中设有第二通孔和第三通孔;

所述第一引线与所述奇数数据走线通过所述第二通孔电连接,所述第二引线与所述偶数数据走线通过所述第三通孔电连接。

5.如权利要求4所述的短接棒的制作方法,其特征在于,所述透明导电材料为氧化铟锡材料。

6.一种阵列基板,其特征在于,包括显示区域和非显示区域,所述非显示区域包含测试区,所述测试区中设置有如权利要求1~3任一权项所述的短接棒。

7.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括权利要求6所述的阵列基板。

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