[发明专利]一种柔性电路板的制造方法

说明书

本发明涉及电路板生产技术领域，尤其是指一种柔性电路板的制造方法，包括如下步骤：提供柔性基材、柔性银浆和丝网印刷装置，利用丝网印刷装置将柔性银浆印刷在柔性基材的一侧以形成导电线路提供烘干装置，通过烘干装置将柔性基材上的柔性银浆烘干，固化导电线路；提供第一注塑模具，通过第一注塑模具在印刷有柔性银浆的柔性基材上注塑成型塑料件，柔性银浆印刷在柔性基材上所形成的导电线路夹设在柔性基材与塑料件之间，柔性基材、柔性银浆和塑料件组合形成柔性电路板；提供外形切割装置，通过外形切割装置对柔性电路板的外形轮廓进行裁切，切除多余废料，以形成定型的柔性电路板。

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，尤其是指一种柔性电路板的制造方法。

背景技术

电路板是各种电子设备的基本配件之一，现有技术中电路板的制造方法复杂，需要利用沉铜、蚀刻等诸多工艺，生产效率较低，导致电路板的制造成本居高不下以及电路板的制造流程管控困难，电路板的制造不良率也相对较高，且电路板上的导电线路容易断裂，使用寿命短。因此，缺陷十分明显，亟需提供一种解决方案。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种柔性电路板的制造方法，取消现有技术中柔性电路板的沉铜、蚀刻等工艺，大大简化柔性电路板的生产工艺流程，使得柔性电路板的生产更加简单可控，提升柔性电路板的生产效率，降低柔性电路板的制造成本，且导电线路不容易断裂，使用寿命长。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种柔性电路板的制造方法，其包括如下步骤：

步骤(一)：提供柔性基材；

步骤(二)：提供柔性银浆和丝网印刷装置，利用丝网印刷装置将柔性银浆印刷在柔性基材的一侧以形成导电线路；

步骤(三)：提供烘干装置，通过烘干装置将柔性基材上的柔性银浆烘干，固化导电线路；

步骤(四)：提供第一注塑模具，通过第一注塑模具在印刷有柔性银浆的柔性基材上注塑成型塑料件，柔性银浆印刷在柔性基材上所形成的导电线路夹设在柔性基材与塑料件之间，柔性基材、柔性银浆和塑料件组合形成柔性电路板；

步骤(五)：提供外形切割装置，通过外形切割装置对柔性电路板的外形轮廓进行裁切，切除多余废料，以形成定型的柔性电路板。

进一步地，在步骤(一)中：所述柔性基材为胶膜件或皮革，当柔性基材为胶膜件时，通过第二注塑模具注塑成型出单个胶膜件，或者先通过第二注塑模具注塑成型出一片胶膜片，再通过裁切机构对该胶膜片按照所需规格进行裁切，以形成单个胶膜件，所述丝网印刷装置将柔性银浆印刷在胶膜件；当柔性基材为皮革时，所述丝网印刷装置将柔性银浆印刷在皮革上。

进一步地，在步骤(一)中：所述柔性基材包括胶膜件、贴合胶和PET塑料层，丝网印刷装置将柔性银浆印刷在胶膜件靠近PET塑料层的一侧，所述PET塑料层经由贴合胶胶黏在胶膜件的一侧并遮挡柔性银浆。

进一步地，还包括如下步骤：提供热压合装置，将胶膜件、贴合胶和PET塑料层放置在热压合装置内，通过热压合装置将胶膜件、贴合胶和PET塑料层热压合在一起，以形成柔性基材。

进一步地，所述热压合装置的热压合温度为125℃，所述热压合装置的热压合时间为一分钟。

进一步地，通过第二注塑模具注塑成型出单个胶膜件，或者先通过第二注塑模具注塑成型出一片胶膜片，再通过裁切机构对该胶膜片按照所需规格进行裁切，以形成单个胶膜件。

进一步地，所述外形切割装置为激光切割机。

进一步地，所述烘干装置为远红外烘干机，远红外烘干机发出红外线加热烘干印刷在柔性基材上的柔性银浆，远红外烘干机的烘干温度为125℃。