[发明专利]一种显示屏封装结构及封装方法

说明书

本发明公开了一种显示屏封装结构及封装方法，包括步骤：在TFT背板上制作OLED器件层；在OLED器件层侧壁四周涂布第一耐高温粘合剂；涂布Frit胶于第一耐高温粘合剂上；在盖板外围涂布UV框胶，并将带有UV框胶的盖板和带有Frit胶和第一耐高温粘合剂的TFT背板进行对组贴合；固化UV框胶，同时初步固化第一耐高温粘合剂；激光熔接Frit胶，固化第一耐高温粘合剂。Frit胶和TFT背板的贴合情况进行了改善，第一耐高温粘合剂具有较强的粘结力且无腐蚀性，在高温下保持粘接性能。利用第一耐高温粘合剂阻隔Frit胶在激光熔接时产生的热量，保护TFT背板上金属线不受高温损害，同时加强显示屏封装的水氧阻隔能力，以此来提高OLED显示屏的使用寿命。

技术领域

本发明涉及显示屏封装领域，尤其涉及一种显示屏封装结构及封装方法。

背景技术

近年来，有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)成为国内外非常热门的新兴平面显示新产品，得益于其具备自发光、广视角(达175度以上)、短反应时间(1us)、高发光效率、广色域、低工作电压(3～10V)、面板薄(厚度可小于1mm)、可制作大尺寸与可挠曲的面板及其制程简单等特性，而且它还具有低成本的潜力(预计比TFT-LCD便宜20％)，OLED被喻为21世纪的明显平面显示产品。

上述新兴显示器件的核心难点在于自发光材料的开发和运用，其决定了显示器的发光效率和显示效果，这些发光材料最大的难点在于其对水氧敏感度很高，易于水氧发生反应。要制备此类显示屏必须阻隔水氧对有机发光材料的破坏，由于目前无法找到不受水氧影响的发光材料，目前业内的解决方式就是将OLED器件进行一个可靠的封装，把OLED发光材料封装在一个阻隔水氧能力极高(WVTR＝10E-4(g/m2·天))的密闭空间中。一个可靠、制程工艺简单、可实现大规模产业化的OLED封装技术是业内较大的技术难点。

如今主流封装技术有：Laser Frit(玻璃胶)封装、DamFill(UV胶填充剂)封装、单层薄膜封装、多层薄膜封装等。其中，Laser Frit胶封装技术是OLED封装技术中发展较为成熟也是最为普遍的技术，其具有如下特点:

a)阻隔水氧能力好，制程工艺简单；

b)对密封材料(Frit胶性能)依赖度较大，适用于中小尺寸的显示屏封装；

c)Frit胶经过预烧结后，使用激光进行熔接，使盖板和背板完全贴合。

但是，Frit胶经过激光熔接会出现三个较大的问题，如下：

a)激光熔接过程中，所产生的温度在450-500摄氏度之间，高温会导致TFT背板上金属线有烧伤的现象，而使金属线导电性能有所下降，甚至失效；

b)由于Frit胶在制备过程中，会出现不平整的马鞍线，导致熔接后的Frit胶和TFT背板的贴合情况不佳，使这两者相互接触的界面有间隙产生，从而使水氧入侵，最终导致显示器寿命下降或是产品失效；

c)激光熔接会存在温度不均的现象，而导致Frit胶的熔接不充分。

发明内容

为此，需要提供一种显示屏封装结构及封装方法，防止在激光熔接时候，高温烧伤TFT背板上金属线，同时加强显示屏封装的水氧阻隔能力，以此来提高OLED显示屏的使用寿命。

为实现上述目的，本申请提供了一种显示屏封装结构封装方法，包括步骤：

在TFT背板的OLED器件层四周涂布第一耐高温粘合剂；

涂布Frit胶于盖板上；

将盖板和第一耐高温粘合剂的TFT背板进行对组贴合，所述Frit胶与所述第一耐高温粘合剂贴合；

预先固化第一耐高温粘合剂；