[发明专利]一种计算机控制主板钻孔加工设备

说明书

本发明涉及一种计算机控制主板钻孔加工设备，包括气吸平台、U型架、驱动单元、连接板、钻孔单元和脱料单元，所述的气吸平台上安装有U型架，U型架的上端中部安装有驱动单元，驱动单元的下端安装有连接板，连接板上安装有钻孔单元，连接板的右端安装有脱料单元。本发明可以解决通过钻头打出的孔位边缘较为粗糙，且孔位是为了装配电子元器件所用，不同的孔位直径往往不同，普通的钻头难以完全匹配，在控制主板上打出的孔径，因此，在装配电子元器件前需要对孔位进行二次加工，由于生产中的控制主板表面光滑，钻孔时可能出现跑位的情况，且料屑难以从孔位中完全排出等难题。

技术领域

本发明涉及计算机技术领域，特别涉及一种计算机控制主板钻孔加工设备。

背景技术

计算机俗称电脑，是一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能，是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备，其中控制主板属于计算机的核心组成零件。

在对控制主板加工过程中，为了方便装配电子元器件，需要对其进行打孔处理，人们常采用钻头对控制主板进行打孔，但是，在实际操作过程中往往会存在一些问题：

1、通过钻头打出的孔位边缘较为粗糙，且孔位是为了装配电子元器件所用，不同的孔位直径往往不同，普通的钻头难以完全匹配，在控制主板上打出的孔径，因此，在装配电子元器件前需要对孔位进行二次加工；

2、由于生产中的控制主板表面光滑，钻孔时可能出现跑位的情况，且料屑难以从孔位中完全排出。

发明内容

（一）技术方案

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：一种计算机控制主板钻孔加工设备，包括气吸平台、U型架、驱动单元、连接板、钻孔单元和脱料单元，所述的气吸平台上安装有U型架，U型架的上端中部安装有驱动单元，驱动单元的下端安装有连接板，连接板上安装有钻孔单元，连接板的右端安装有脱料单元。

所述的钻孔单元包括气缸、两个测量机构、两个划刀组、定位钻头、嵌入块、挤压环、滑动架和复位弹簧，气缸的下端安装在连接板上，连接板的左右两端设有两个测量机构，测量机构的下端安装有划刀组，连接板的下端中部开设有嵌入槽，嵌入槽与嵌入块之间嵌入连接，二者为可拆连接，嵌入块的下端安装有定位钻头，定位钻头的外部套设有挤压环，定位钻头下降过程中，在废料与控制主板未完全分离时，挤压环受到挤压后高度不变，此时的复位弹簧为压缩状态，当废料与控制主板完全分离时，在压缩状态的复位弹簧以及脱料单元的作用下会将废料下顶，从而与定位钻头分离，挤压环与滑动架的下端连接，滑动架与连接板之间为滑动配合连接，滑动架的上端与连接板之间连有复位弹簧。

具体工作时，根据待打孔孔径的大小，调节两个测量机构之间的距离，同步位移的两个划刀组之间的距离即为孔径大小，通过电机带动转动板高速转动，同时通过气缸带动转动状态的两个划刀组以及定位钻头缓慢下降，下降过程中，高速旋转的的定位钻头与待打孔部分先接触钻入，定位钻头的设置起到定位的效果，防止划刀组打孔时位置跑偏的情况，随后与控制主板接触的两个划刀组对控制主板进行切割式打孔，当打孔形成的废料与控制主板完全分离后，通过压缩状态的复位弹簧以及脱料单元的下顶，将废料与定位钻头分离。

所述的划刀组包括划刀、锯齿、滑动块、按压板、按压弹簧、吸盘和清扫支链，划刀的下端均匀安装有锯齿，划刀的上端面安装有滑动块，划刀的上端开设有工作槽，工作槽内通过按压弹簧与按压板连接，按压板的上端对称安装有吸盘，划刀上设有清扫支链，且清扫支链位于按压板的下方，具体工作时，打孔前，下压按压板，使得吸盘与连接板的下端面分离，通过测量机构移动划刀的位置，位置确定后，松开按压板，在按压弹簧的弹力下吸盘重新与连接板的下端面吸住，通过高速转动的划刀组对控制主板进行打孔，划刀组与控制主板接触时，锯齿会首先与主板接触，多点式的接触利于初始切割，之后通过划刀对控制主板进行打孔处理。