[发明专利]一种HHL封装半导体激光器散热装置

权利要求书

1.一种HHL封装半导体激光器散热装置，其特征在于：包括气室、设置在气室上方的导热罩壳和设置在导热罩壳内的风扇，激光器设置在气室内，气室的侧部设有出光孔，出光孔内设有镜片组件，气室的内侧壁防结露结构，导热罩壳顶部敞口，导热罩壳下部与气室顶部之间设有导热组件。

2.根据权利要求1所述的一种HHL封装半导体激光器散热装置，其特征在于：气室包括底座、外筒体和导热顶板，外筒体下端设置在底座上并通过螺钉与底座连接为一体，外筒体下端与底座之间设有密封圈，导热顶板设置在外筒体上端并与外筒体为一体结构。

3.根据权利要求2所述的一种HHL封装半导体激光器散热装置，其特征在于：防结露结构包括吸附剂和内筒体，内筒体同轴线固定设置在外筒体内部，内筒体上端与导热顶板下表面固定连接，内筒体外壁与外筒体内壁之间形成环形空腔，吸附剂填充在环形空腔内，吸附剂及内筒体在与出光孔对应处设有通孔，内筒体沿径向方向开设有若干个透气孔。

4.根据权利要求2所述的一种HHL封装半导体激光器散热装置，其特征在于：镜片组件包括镜片、压盖和透明电加热膜，出光孔内壁设有环形台阶，镜片安装的环形台阶处，透明电加热膜设置在镜片的外侧表面，压盖螺纹连接在出光孔内壁，压盖内端通过石墨垫片将透明电加热膜、镜片压接在环形台阶处，加热器为透明电加热膜。

5.根据权利要求2所述的一种HHL封装半导体激光器散热装置，其特征在于：导热组件包括帕尔贴、导热杆和导热座，激光器的外壳通过螺钉固定连接在导热顶板下表面，帕尔贴设置在外壳和导热顶板之间，导热座通过螺钉固定连接在导热顶板上表面，导热杆设有左右两组，每组导热杆均设有至少三根，导热杆的下端与导热座固定连接，导热杆的上端与导热罩壳外侧固定连接。