[发明专利]一种覆铜板的内层线路激光刻印加工工艺

权利要求书

1.一种覆铜板的内层线路激光刻印加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：

A、开料，将一整张覆铜板裁切成工作板大小

B、烘烤，对覆铜板进行表面烘烤直至外形稳定；

C、磨板，对覆铜板的表面进行打磨直至毛刺消除；

D、化学洗，用化学洗液对覆铜进行表面清洗；

E、烘干，将覆铜板表面的水分加热烘干，肉眼所视无水分残留；

F、涂布，对完成烘干的覆铜板进行垂直涂布线，将湿膜转印至张覆铜表面；

G、二次烘干，完成涂布的覆铜板再次加热烘干，油墨固化；

H、激光烧刻，将线路以激光直接光刻至覆铜板上的湿膜，通过激光气化加工，来去除不需要的油墨；“用来代替”传统加工工艺中，使用化学显影定影技术来去除不需要的油墨完成线路制作；

I、检查，对光刻完成的覆铜板的各个单元进行图形对比；

J、蚀刻，用蚀刻液将覆铜板表面多余不需要铜的部分进行化学蚀刻；

F、退膜，将覆铜板表面剩余的湿膜去除，完成内层线路的加工。

2.根据权利要求1所述的覆铜板的内层线路激光刻印加工工艺，其特征在于，所述步骤H中，激光烧刻所使用的激光器是光纤激光器，功率范围5-20w，波长1064nm，脉宽20ns，工作频率30kHz或者35kHz，光点尺寸不超过0.05mm。

3.根据权利要求1所述的覆铜板的内层线路激光刻印加工工艺，其特征在于，所述步骤H中，激光烧刻所使用的激光器是紫外光激光器，功率范围3-20w，波长355nm，脉宽20ns，工作频率30kHz或者35kHz光点尺寸不超过0.05mm。

4.根据权利要求1所述的覆铜板的内层线路激光刻印加工工艺，其特征在于，所述步骤H中，激光烧刻所使用的激光器是蓝光激光器，功率范围5-15w，波长457nm，脉宽35ns，工作频率30kHz或者35kHz光点尺寸不超过0.05mm。

5.根据权利要求1所述的覆铜板的内层线路激光刻印加工工艺，其特征在于，所述步骤C中，所述覆铜板的磨板时间为5-10s，所述步骤B中的烘烤温度为75-85℃，烘烤的速度为2.5-3.5m/min。

6.根据权利要求1所述的覆铜板的内层线路激光刻印加工工艺，其特征在于，所述步骤E与步骤G中，所述覆铜板的烘干温度均为80℃，烘烤的速度为2m/min。