[发明专利]激光扫描加工方法、装置、计算机设备及存储介质

权利要求书

1.一种激光扫描加工方法，其特征在于，包括：

获取第一加工频率和第一加工幅度；

通过预设规则处理所述第一加工频率和所述第一加工幅度，生成第二加工频率和第二加工幅度数据，所述第二加工频率为所述第一加工频率的整数倍，所述第二加工幅度数据包括若干个第二加工幅度，所有所述第二加工幅度之和为所述第一加工幅度；

通过振镜处理芯片处理所述第二加工频率和所述第二加工幅度数据，生成振镜摆动频率和振镜摆动幅度数据；

根据所述振镜摆动频率和所述振镜摆动幅度数据对待加工材料进行加工。

2.如权利要求1所述的激光扫描加工方法，其特征在于，所述通过预设规则处理所述第一加工频率和所述第一加工幅度，生成第二加工频率和第二加工幅度数据，包括：

在所述第一加工幅度内增加若干个控制点，增加前，所述第一加工幅度的控制点包括左极值点和右极值点，增加后，增加的控制点至少包括所述第一加工幅度的中点；

设置相邻两个控制点之间的幅度为第二加工幅度；

根据所述第一加工频率计算所述第二加工幅度的第二加工频率。

3.如权利要求1所述的激光扫描加工方法，其特征在于，所述振镜摆动频率的范围为大于50Hz。

4.如权利要求1所述的激光扫描加工方法，其特征在于，所述通过预设规则处理所述第一加工频率和所述第一加工幅度，生成第二加工频率和第二加工幅度数据，包括：

判断所述第一加工幅度是否大于预设幅度阈值；

若所述第一加工幅度大于预设幅度阈值，则将所述第一加工幅度划分为所述若干个第二加工幅度，任意一个所述第二加工幅度小于所述预设幅度阈值。

5.如权利要求1所述的激光扫描加工方法，其特征在于，所有第二加工幅度均相等。

6.如权利要求1所述的激光扫描加工方法，其特征在于，所述第一加工幅度大于1mm，和/或，所述第二加工幅度小于0.5mm。

7.一种激光扫描加工装置，其特征在于，包括：

获取第一加工数据模块，用于获取第一加工频率和第一加工幅度；

生成第二加工数据模块，用于通过预设规则处理所述第一加工频率和所述第一加工幅度，生成第二加工频率和第二加工幅度数据，所述第二加工频率为所述第一加工频率的整数倍，所述第二加工幅度数据包括若干个第二加工幅度，所有所述第二加工幅度之和为所述第一加工幅度；

生成振镜加工数据模块，用于通过振镜处理芯片处理所述第二加工频率和所述第二加工幅度数据，生成振镜摆动频率和振镜摆动幅度数据；

加工模块，用于根据所述振镜摆动频率和所述振镜摆动幅度数据对待加工材料进行加工。

8.如权利要求7所述的激光扫描加工装置，其特征在于，所述生成第二加工数据模块包括：

幅度判断单元，用于判断所述第一加工幅度是否大于预设幅度阈值；

划分单元，用于若所述第一加工幅度大于预设幅度阈值，则将所述第一加工幅度划分为所述若干个第二加工幅度，任意一个所述第二加工幅度小于所述预设幅度阈值。

9.一种计算机设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机可读指令，其特征在于，所述处理器执行所述计算机可读指令时实现如权利要求1至6中任一项所述激光扫描加工方法。

10.一个或多个存储有计算机可读指令的可读存储介质，所述计算机可读指令被一个或多个处理器执行时，使得所述一个或多个处理器执行如权利要求1至6中任一项所述激光扫描加工方法。