[发明专利]多跨阻恒定带宽超低噪声TIA有效
申请号: | 202010734263.0 | 申请日: | 2020-07-27 |
公开(公告)号: | CN111835293B | 公开(公告)日: | 2023-06-20 |
发明(设计)人: | 李景虎;于建海;涂航辉 | 申请(专利权)人: | 厦门亿芯源半导体科技有限公司 |
主分类号: | H03F1/26 | 分类号: | H03F1/26 |
代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人: | 于歌 |
地址: | 361000 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 多跨阻 恒定 带宽 噪声 tia | ||
1.多跨阻恒定带宽超低噪声TIA,其特征在于,包括频率补偿结构,所述频率补偿结构置于运算放大器-A内部;在跨阻RF1两端并联电容C1,在跨阻RF2两端并联电容C2,调整电容C1和C2的大小以满足开关S1闭合前和闭合后TIA带宽恒定;
所述频率补偿结构包括PMOS管MP1~MP4、NMOS管MN1~MN3、电阻R4~R5和电容C6~C7;
PMOS管MP3的栅极和PMOS管MP4的栅极同时连接偏置电压输入端VB,PMOS管MP3的源极和PMOS管MP4的源极同时连接电源VCC;
PMOS管MP1的栅极连接信号输入端VN,PMOS管MP1的源极和PMOS管MP2的源极同时连接PMOS管MP3的漏极;PMOS管MP1的漏极同时连接NMOS管MN1的漏极、栅极和NMOS管MN2的栅极;NMOS管MN1~MN3的源极同时连接GND;
PMOS管MP2的栅极连接信号输入端VP,PMOS管MP2的漏极同时与NMOS管MN2的漏极、开关S2的一端、电容C6的一端和NMOS管MN3的栅极相连,开关S2的另一端与电容C7的一端相连,电容C7的另一端与电阻R5的一端相连,电容C6的另一端与电阻R4的一端相连,PMOS管MP4的漏极、NMOS管MN3的漏极、电阻R4的另一端和电阻R5的另一端同时连接输出端OUTP;
开关S2与开关S1同步动作。
2.根据权利要求1所述多跨阻恒定带宽超低噪声TIA,其特征在于,在跨阻RF1两端进一步并联电路结构:电容C3和电阻R1串联后并联在跨阻RF1两端;
在跨阻RF2两端进一步并联电路结构:电阻R3和电容C5串联后并联在电容C4的两端,再与电阻R2串联后并联在跨阻RF2两端;
通过调整电容C1~C5的大小来满足开关S1闭合前和闭合后TIA带宽恒定。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门亿芯源半导体科技有限公司,未经厦门亿芯源半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010734263.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。