[发明专利]发光器件、背光灯条、背光模组及发光器件的制作方法

说明书

本发明提供了一种发光器件，包括支架、发光芯片、键合线和封装层，支架表面上设置有焊盘，发光芯片具有至少一个顶面电极，任一顶面电极基于键合线电性连接至对应的焊盘上，封装层封装发光芯片和键合线，键合线的始端和末端之间依次设置有一个一次拉弧部和若干个二次拉弧部，一次拉弧部为朝远离发光芯片顶面方向凸起的凸起结构，若干个二次拉弧部中的任一个二次拉弧部为朝远离支架方向凸起的凸起结构。该发光器件通过二次拉弧的结构设计，在不提升键合线最高点的高度的条件下，实现键合线大跨度不易塌线的效果。另外，本发明还提供了一种背光灯条、背光模组及发光器件的制作方法。

技术领域

本发明涉及到发光器件领域，具体涉及到一种发光器件、背光灯条、背光模组及发光器件的制作方法。

背景技术

图1示出了一种现有技术下的发光器件结构，现有发光器件一般包括支架1和发光芯片2两个基本部件。常见的实施方式，发光芯片2底面固定在支架1上，发光芯片2会将一个电极3或两个电极3设置在顶面上，然后位于发光芯片2顶面上的电极3通过键合线4电性连接至支架1的焊盘上；最终，通过封装材料5将发光芯片2和键合线4包裹起来实现保护。

金丝球键合工艺是一种用直径非常细小的金线将发光芯片上的电极和支架上的焊盘连通的过程，主要包括以下几个步骤：形成第一焊点(通常在发光芯片的顶面电极上)、形成弧线以及形成第二焊点(通常在支架的焊盘上)。

在现有技术下，形成弧线步骤是非常关键的，即焊针把金线从第一焊点拉至第二焊点，形成一特定的曲线线弧的过程。键合线的线弧特征是引线键合的一个重要因素，例如，线弧不能过高，过高的线弧会导致器件在封胶后引线外露，且容易被封装胶冲歪导致失效。

具体实施中，键合线4通常会先从电极3上方引出并拔高至一定高度后，再带动键合线4往对应的焊盘方向牵引，并最终将键合线4键合在对应的焊盘上。

在键合线4的最高点处会形成一个拉弧部，拉弧部起到承重支撑的作用。具体的，参照图示中拉弧部的设置位置，以拉弧部的设置位置将键合线4划分为前段(图示“前”标记)和后段(图示“后”标记)，通过力学分析，键合线4的结构保持原理为：键合线4的前段主要通过键合线4始端的焊点保持图示形态(接近竖直的形态)。

键合线4后段的始端与拉弧部连接，通过拉弧部的高度设置，在重力作用下自然过渡至对应的焊盘位置；对于键合线4的后段而言，键合线4的后段可简单的理解为两端分别连接在拉弧部和焊盘上的一根导线(吊索结构)。若键合线的后段长度较长(即电极3离对应的焊盘距离较远)，键合线的后段中部距离两侧的焊点距离较远，为了保证键合线4不发生塌线，需要提高拉弧部的设置高度或使用硬度更高的键合线，以避免键合线的后段中部因冲线等问题产生不良。

相应的，封装材料5的厚度需要根据键合线4的最高点高度进行对应设置，以保证能够对键合线4实现保护，而在现有发光器件结构中，若需要提高拉弧部的设置高度，相应的，封装材料5的厚度需要做高，发光器件的整体厚度也较厚，不利于发光器件产品的轻薄化。

发明内容

为了克服现有发光器件的缺陷，本发明提供了一种发光器件，该发光器件通过二次拉弧的结构设计，在不大幅提升键合线最高点的高度的前提条件下，实现键合线大跨度不易塌线的效果。

具体的，本发明提供了一种发光器件，包括支架、发光芯片、键合线和封装层，所述支架表面上设置有焊盘，所述发光芯片具有至少一个顶面电极，任一所述顶面电极基于所述键合线电性连接至对应的焊盘上，所述封装层封装所述发光芯片和所述键合线，所述键合线的始端和末端之间依次设置有一个一次拉弧部和若干个二次拉弧部，所述一次拉弧部为朝远离所述发光芯片顶面方向凸起的凸起结构，所述若干个二次拉弧部中的任一个二次拉弧部为朝远离所述支架方向凸起的凸起结构；

所述键合线的始端键合在所对应的顶面电极上，所述键合线的末端在经过所述一次拉弧部和所述若干个二次拉弧部过渡后键合在所对应的焊盘上。