[发明专利]射频模块在审
申请号: | 202010735147.0 | 申请日: | 2020-07-28 |
公开(公告)号: | CN113284881A | 公开(公告)日: | 2021-08-20 |
发明(设计)人: | 韩明愚;许荣植;金元基;崔守基 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01L23/66 | 分类号: | H01L23/66;H01L23/498 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 刘力夫;沈浩 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 射频 模块 | ||
1.一种射频模块,包括:
射频集成电路,被配置为输入或输出基础信号和具有比所述基础信号的频率高的频率的射频信号;
布线过孔,在向上方向上从所述射频集成电路延伸并且被配置为提供所述射频信号的传输路径;
馈电线,电连接到所述布线过孔并且被配置为提供所述射频信号的传输路径;
第二接地层,围绕所述馈电线;
第一接地层,在向上方向上与所述第二接地层间隔开;
第三接地层,设置在所述第二接地层和所述射频集成电路之间;
馈电线绝缘层,设置在所述第一接地层和所述第三接地层之间;
至少一个集成电路布线层,设置在所述第三接地层和所述射频集成电路之间,电连接到所述射频集成电路,并且包括被配置为提供所述基础信号的传输路径的至少一部分;以及
至少一个集成电路绝缘层,设置在所述第三接地层和所述射频集成电路之间,
其中,所述至少一个集成电路绝缘层的介电常数高于所述馈电线绝缘层的介电常数。
2.根据权利要求1所述的射频模块,其中,所述至少一个集成电路布线层还包括:电源线,被配置为向所述射频集成电路提供功率的传输路径,并且
其中,所述至少一部分包括被配置为提供所述基础信号的传输路径的基础信号线。
3.根据权利要求1所述的射频模块,其中,所述至少一个集成电路布线层还包括电连接到所述射频集成电路的第四接地层,并且
其中,所述至少一部分包括被配置为提供所述基础信号的传输路径的基础信号线。
4.根据权利要求1所述的射频模块,所述射频模块还包括:
第一贴片天线图案,在向上方向上与所述第一接地层间隔开;
馈电过孔,电连接到所述馈电线并且被配置为提供关于所述第一贴片天线图案的馈电路径;以及
第一天线绝缘层,设置在所述第一接地层与所述第一贴片天线图案之间。
5.根据权利要求4所述的射频模块,其中,所述馈电线绝缘层的介电常数低于所述第一天线绝缘层的介电常数。
6.根据权利要求4所述的射频模块,所述射频模块还包括:
第二贴片天线图案,在向上方向上与所述第一贴片天线图案间隔开;以及
第二天线绝缘层,设置在所述第一贴片天线图案和所述第二贴片天线图案之间。
7.根据权利要求6所述的射频模块,其中,所述第一天线绝缘层的介电常数高于所述馈电线绝缘层的介电常数,并且高于所述第二天线绝缘层的介电常数。
8.根据权利要求7所述的射频模块,所述射频模块还包括:
天线绝缘粘合层,在所述第一天线绝缘层和所述第二天线绝缘层之间与所述第一天线绝缘层和所述第二天线绝缘层接触。
9.根据权利要求1所述的射频模块,所述射频模块还包括:
绝缘粘合层,在所述至少一个集成电路绝缘层和所述馈电线绝缘层之间与所述至少一个集成电路绝缘层和所述馈电线绝缘层接触。
10.一种电子装置,包括:
多个不同边缘;
根据权利要求1至9中的任一项所述的射频模块,设置为与所述多个不同边缘中的边缘相邻;
通信调制解调器;以及
基带集成电路,被配置为产生所述基础信号,并且将输入到所述基带集成电路的所述基础信号和从所述基带集成电路输出的所述基础信号传输到所述射频模块。
11.根据权利要求10所述的电子装置,其中,所述电子装置是智能电话、个人数字助理、数字摄像机、数字静态相机、网络系统、计算机、监视器、电视机、视频游戏机、智能手表或汽车组件。
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