[发明专利]LED灯珠及其制备方法有效
| 申请号： | 202010735515.1 | 申请日： | 2020-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN111785710B | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 梁伏波;江柳杨;赵汉民 | 申请（专利权）人： | 江西省晶能半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/56;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330096 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 及其 制备 方法 | ||
1.一种LED灯珠制备方法，其特征在于，包括：
于支撑膜表面制备荧光胶层；
于所述荧光胶层表面制备具备粘性的硅胶层，所述硅胶层的粘度大于1000mpa.s；
将多颗倒装LED芯片排列于所述硅胶层表面，并进行压合；
对压合后的硅胶层进行固化，并进行切割得到单颗白光芯片；
将所述白光芯片固定于封装支架上；
于所述白光芯片四周围高反射率白胶得到LED灯珠，所述高反射率白胶的厚度不高于荧光胶层。
2.如权利要求1所述的LED灯珠制备方法，其特征在于，在所述于所述白光芯片四周围高反射率白胶得到LED灯珠中，还包括对围有高反射率白胶的LED芯片进行压膜的步骤。
3.如权利要求1或2所述的LED灯珠制备方法，其特征在于，所述硅胶层的厚度小于倒装LED芯片的厚度。
4.如权利要求1或2所述的LED灯珠制备方法，其特征在于，所述荧光胶层的厚度为30~200μm。
5.一种LED灯珠，其特征在于，包括：
封装支架；
设置于所述封装支架表面的倒装LED芯片；
于所述倒装LED芯片中与电极侧相对的发光侧表面设置的荧光胶层，所述荧光胶层的尺寸大于倒装LED芯片发光侧表面的尺寸；
于所述倒装LED芯片四周设置的硅胶层，所述硅胶层的厚度不大于倒装LED芯片的厚度，且所述硅胶层表面平整、呈规则的方形围设于倒装LED芯片四周；及
于所述硅胶层四周设置的高反射率白胶层。
6.如权利要求5所述的LED灯珠，其特征在于，所述LED灯珠还包括设于荧光胶层表面的透镜。
7.如权利要求5所述的LED灯珠，其特征在于，在所述LED灯珠中，所述荧光胶层的厚度为30~200μm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西省晶能半导体有限公司，未经江西省晶能半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010735515.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
