[发明专利]真正无线立体声耳机

说明书

本申请公开了一种真正无线立体声耳机，包括开设有出声孔的壳体，以及安装于壳体的内壁的喇叭组件；喇叭组件将壳体的内部空间分隔为前腔和后腔；出声孔与前腔相通，后腔位于喇叭组件背对出声孔的一侧；喇叭组件上开设有连通前腔与后腔的透气孔。喇叭组件上开设有连通前腔与后腔的透气孔，因此前腔内的空气可快速通过透气孔进入后腔。因此无论是耳机戴在耳朵上，还是喇叭组件工作产生声波，均不易于导致前腔内的气压过大，可保证耳机正常的工作并发出音质较好的声音。

技术领域

本申请涉及耳机领域，尤其涉及一种真正无线立体声耳机。

背景技术

真正无线立体声(True Wireless Stereo，TWS)耳机，具有无线、便携的优点受到广大用户的喜爱，无线耳机的内部具有无线通信模块如蓝牙模块，以实现无线的音频。无线耳机主要为入耳式以实现放置于耳朵上，导致喇叭震动时容易造成耳机前腔(喇叭到出声孔之间的间隙)内气压过大。现有的方式为，在耳机前腔的壳体上开设透气孔，但是该透气孔容易堵塞，容易导致前腔内压力过大，且耳机壳体的完整度也较差。

发明内容

本申请的目的在于提供一种真正无线立体声耳机，旨在解决现有技术中，前腔的壳体上开设透气孔的耳机，前腔内压力容易过大的问题。

为达此目的，本申请实施例采用以下技术方案：

真正无线立体声耳机，包括开设有出声孔的壳体，以及安装于所述壳体的内壁的喇叭组件；所述喇叭组件将所述壳体的内部空间分隔为前腔和后腔；所述出声孔与所述前腔相通，所述后腔位于所述喇叭组件背对所述出声孔的一侧；所述喇叭组件上开设有连通所述前腔与所述后腔的透气孔。

在一个实施例中，所述壳体于所述后腔的内壁上开设有出气孔。

在一个实施例中，所述出气孔处安装有调音纸。

在一个实施例中，所述喇叭组件包括喇叭主体，以及与所述喇叭主体相连的透气部；所述透气孔开设于所述透气部处。

在一个实施例中，所述透气部于所述喇叭主体的边缘向远离所述喇叭主体的中心的方向延伸形成。

在一个实施例中，所述壳体的内壁开设有安装槽，所述喇叭组件安装于所述安装槽内。

在一个实施例中，所述真正无线立体声耳机还包括安装于所述壳体内且位于所述喇叭组件远离所述出声孔的一侧的电池组件，以及安装于所述壳体内的降噪咪。

在一个实施例中，所述出声孔的内壁设有安装结构，所述降噪咪通过所述安装结构安装于所述出声孔内。

在一个实施例中，所述安装结构包括设于所述出声孔的内壁的两个安装台，两个所述安装台相对且间隔设置；所述安装台与所述降噪咪之间设有安装板；所述安装板的相对的两端分别设于两个所述安装台上，所述降噪咪与所述安装板固定连接，所述降噪咪位于两个所述安装台之间。

在一个实施例中，所述真正无线立体声耳机还包括与所述降噪咪电连接的柔性电路板；所述柔性电路板具有与所述安装板固定连接的连接部；所述安装台与所述连接部的远离所述安装板的一侧相抵接；所述降噪咪固定安装于所述连接部处。

在一个实施例中，所述安装板粘接于所述连接部上。

在一个实施例中，所述连接部粘接于所述安装台上。

在一个实施例中，所述壳体于所述出声孔的孔口处开设有对应于所述安装台的限位槽；所述限位槽与所述安装台的表面连通；所述安装板的端部插设于所述限位槽内。

在一个实施例中，所述壳体包括前壳及与所述前壳可拆卸连接的后壳；所述出声孔位于所述前壳上。

在一个实施例中，所述前壳与所述后壳相卡接；或者，所述前壳与所述后壳粘接相连。