[发明专利]一种化学镀钯液及其制备方法、使用

说明书

本发明属于表面处理技术领域，具体涉及一种化学镀钯液及其制备方法、使用。本发明提供了一种化学镀钯液，按浓度包括钯盐0.5‑2g/L，络合剂10‑30g/L，稳定剂10‑20mg/L，还原剂2‑6g/L，磺酰类物质5‑10mg/L。本申请人通过精心研究的化学镀钯液，各个组分相互协同，共同发挥作用，沉积速率快，镀层厚度大，镀层均匀致密，而且镀液稳定性好，耐腐蚀。

技术领域

本发明属于表面处理技术领域，具体涉及一种化学镀钯液及其制备方法、使用。

背景技术

封装载板及其它印刷电路板板表面经过化学镀镍，化学镀钯，浸金处理，获得了镍/钯/金涂层的技术性能，具有优良的可焊接性、可打线性、平整性、抗氧化性、耐热性及长期可靠性等。钯与金有着不同的沉积硬度与熔点，但是两者都有优越的抗氧化性能、在高温高湿的氛围中性能稳定。

化学镀钯及钯合金在某些应用上已经发展成了化学镀金的一种更经济的代替工艺。化学镀钯主要应用于双列式封装电路以及其它的各种混合电路中，特别是经常用于搭载半导体凸块、半导体的封装基板、便携电话基板等。使用的主要目的是提高基底金属材料的耐腐蚀性、焊料接合性、引线焊接性。

CN101228293专利公开了一种化学镀钯液，含有水溶性钯化合物、络合剂和稳定剂，所述络合剂是氨、胺化合物、氨基羧酸化合物、羧酸的任一种，所述稳定剂是铋或铋化合物，所述化学镀钯液，耐腐蚀性、焊料接合性优异，与现有的使用硫化合物作为稳定剂的镀敷液具有相同程度的优异的稳定性。这些体系中应用的是肼镀槽，缺点是随着镀槽中肼的消耗，镀覆速度急剧下降。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明的第一个方面提供了一种化学镀钯液，按浓度包括钯盐0.5-2g/L，络合剂10-30g/L，稳定剂10-20mg/L，还原剂2-6g/L，磺酰类物质5-10mg/L。

作为一种优选的技术方案，所述钯盐选自硫酸四氨钯、硫酸钯、硫酸钯水合物、氯化钯、亚硝酸钯中的至少一种。

作为一种优选的技术方案，所述还原剂选自次磷酸钠、亚磷酸钠、磷酸钠、硼氢化钠、三甲胺中的至少一种。

作为一种优选的技术方案，所述稳定剂选自硫脲、氨基硫脲、乙烯基硫脲、二乙烯基硫脲、KI、KIO₃中的至少一种。

作为一种优选的技术方案，所述稳定剂为氨基硫脲和KIO₃，所述氨基硫脲和KIO₃的浓度比为1-2：1。

作为一种优选的技术方案，所述磺酰胺类物质选自对甲苯磺酰胺、苯磺酰胺、对乙苯磺酰胺、5-(2-氨基乙基)-2-噻吩磺酰胺、对磺酰胺苯甲酸中的至少一种。

作为一种优选的技术方案，所述络合剂包括氨水、乙二胺、丙二胺、三乙醇胺、二乙醇胺、乙醇胺、氨基乙酸、甘氨酸、色氨酸、苯丙氨酸、苹果酸、柠檬酸、1-(2-氨基乙基)-环丙烷羧酸、1-氨基-2-(羟基甲基)环丙烷羧酸、3-[(S)-氨基羧甲基]-1,2-环丙烷二羧酸中的至少一种。

作为一种优选的技术方案，所述化学镀钯液还包括含极性基团的不饱和化合物10-20mg/L。

本发明的第二方面提供了所述的化学镀钯液的制备方法，包括以下步骤：将各组分混合均匀即可。

本发明的第三方面提供了所述的化学镀钯液的使用方法，所述化学镀钯液的施镀条件为40-50℃，时间为10-25min。

有益效果：本申请人通过精心研究的化学镀钯液，各个组分相互协同，共同发挥作用，沉积速率快，镀层厚度大，镀层均匀致密，而且镀液稳定性好，耐腐蚀。

具体实施方式